二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%，2023年约为164.85亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。2022年中国半导体硅片市场中，沪硅产业市场份额占比最多，达22.72%。其次分别为立昂微、有研硅和众合科技市场份额分别为12.65%、3.58%与2.64%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.铜材
近年来，中国铜材产量整体呈现增长趋势，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国铜材行业市场前景调查及投融资战略研究报告》显示，2023年中国铜材产量达2217万吨，同比下降3.04%，2024年1-3月产量达486.3万吨，同比下降1.2%。
数据来源：中商产业研究院整理
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