2023年中国封装测试行业市场前景及投资研究报告（简版）-中商情报网

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2023年中国封装测试行业市场前景及投资研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2023-08-15 15:46

封装测试

5.晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

2023年第一季度实现营业收入2.23亿元，同比下降26.89%；实现归母净利润0.29亿元，同比下降68.48%。2022年主营产品包括芯片封装及测试、光学器件、设计收入，营收分别占整体的77.48%、21.65%、0.67%。

数据来源：中商产业研究院整理

五、封装测试行业发展前景

1.市场重心转移，封测产业景气度持续回升

随着疫情放开后经济回暖，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。由于在集成电路产业链中承接集成电路设计公司的订单并且与集成电路制造企业密切联系，封测行业的景气度与集成电路整体行业景气度基本一致。封测行业景气度底部企稳，稼动率已有回暖迹象。此外，下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度。

2.大陆芯片设计公司逐渐成熟为行业带来发展机遇

由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商主要集中于中国台湾地区。而封测行业又遵循“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本和晶圆污损风险。如今，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多合作机会，增强封测厂商的竞争力。

3.芯片价格上升为行业带来广阔发展前景

随着全球晶圆产能紧张，集成电路行业迎来新一轮的上升周期，持续上涨的封测价格为企业带来了较高的毛利，减轻了前期投资所需带来的资金压力，加速了企业资金的回笼。未来，从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于芯片的需求持续走高，持续推高芯片的销售价格，芯片封测市场规模也将随之上涨。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。