中商情报网讯：覆铜板是专用于PCB制造的特殊层压板，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料。未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，覆铜板发展前景良好。
一、产业链
覆铜板产业链上游主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等；覆铜板产业链中游为覆铜板制造，主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。
图片来源：中商产业研究院
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