2.碳化硅功率器件市场竞争格局
从市场竞争格局来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，比亚迪已经在整车中率先使用SiC器件，比亚迪半导体率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
3.碳化硅基氮化镓射频器件规模
目前主流的射频器件有砷化镓、硅基LDMOS、碳化硅基氮化镓等不同类型。碳化硅基氮化镓射频器件具有良好的导热性能、高频率、高功率等优势，有望开启广泛应用。根据Yole数据，随着通信基础建设和军事应用的需求发展，全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长，预计到2023年其市场规模将达到14.18亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
4.功率半导体市场规模
中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展带动功率半导体需求的进一步提升，2022年中国功率半导体市场规模约191亿美元，预计2023年以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长，到2027年市场规模有望达到238亿美元。
数据来源：Omdia、中商产业研究院整理
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