二、上游分析
1.LED封装
（1）市场规模
中国是全球LED封装的核心市场，受疫情影响，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长。预计2023年中国LED封装市场规模将达797亿元。
数据来源：GGII、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
中国LED封装行业市场集中度较为分散，其中木林森市场份额最重，占比8.38%。日亚化学、国星光电、鸿利智汇占比分别为4.16%、4.02%、3.79%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.玻璃基板
玻璃基板为液晶显示屏重要原材料，在应用需求推动下，市场规模不断扩大，2021年中国玻璃基板市场规模达261.8亿元，同比增长26.5%，预计2023年将达288亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.电路板
近年来，在全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展背景下，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的印制电路板生产基地。我国PCB行业市场规模由2017年的1991.9亿元增至2021年的2922.3亿元，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上，未来PCB行业预计仍将维持较高速的增长，预计将在2023年其市场规模达3559.9亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
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