中商情报网讯：在集成电路产业链中，集成电路材料位于产业链上游，集成电路材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、掩膜版、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。
市场规模分析
近年来，随着物联网、大数据和人工智能等的驱动，全球晶圆制造材料市场规模显著增长。数据显示，全球晶圆制造材料市场规模由2017年的278亿美元增长至2021年的373.43亿美元，复合年均增长率达7.7%，预计2023年将达427.54亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
价值量分布
硅片在晶圆制造材料中占比最大，硅片位于集成电路的最上游，是唯一贯穿集成电路制程的材料，质量直接影响芯片的质量。2020年，硅片占全球晶圆制造材料价值量的35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、14%和7%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆制造材料市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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