中商情报网讯：激光器是能发射激光的装置，是激光设备的核心零部件。光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号。我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，领先企业超过市场份额10%的包括武汉敏芯、中科光芯分别占比17%，其次光隆科技占比13%、光安伦占比11%。
数据来源：ICC、源杰科技、中商产业研究院整理
我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，根据ICC统计，2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，较为领先的厂商包括源杰科技市场份额20%、住友电工市场份额为15%。但另一方面，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，国产化率不到40%。
数据来源：ICC、源杰科技、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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