2021年中国半导体设备产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-06-30 16:01
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二、上游分析

1.信息交互系统

半导体设备上游中包括精密运动控制系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体;精密运动控制系统作为核心部件,向伺服驱动系统分配运动指令,从而带动测试分选设备本体运转,对芯片进行分选。具体如下图所示:

资料来源:中商产业研究院整理

2.伺服系统

伺服系统又称随动系统,是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。伺服系统使物体的位置、方位、状态等输出被控量能够跟随输入目标的任意变化的自动控制系统。它的主要任务是按控制命令的要求、对功率进行放大、变换与调控等处理,使驱动装置输出的力矩、速度和位置控制非常灵活方便。中商产业研究院预测,到2021年,中国伺服系统市场规模将达到224亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

下图为我国伺服系统主要企业汇总一览表:

资料来源:中商产业研究院整理

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