工信部：引导集成电路产业优化布局 2020年集成电路产业布局分析及前景展望（图）-中商情报网

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工信部：引导集成电路产业优化布局 2020年集成电路产业布局分析及前景展望（图）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-08-26 11:35

集成电路芯片

（2）从集成电路的中游市场来看，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。目前，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，晶圆制造市场活跃。

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来，随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（3）从集成电路市场需求前景来看，近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。然而目前，国内集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求。

未来，随着政策利好、生产技术提高，原材料及设备的自给率不断提升，同时全球半导体产业像国内转移推动产业链发展，我国集成电路产业前景明朗，市场规模持续增长。预计2025年，我国集成电路市场规模将超过20000亿元，有望超过23800亿元。