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中商情报网讯:中商产业研究院数据库显示,截止到2025年12月31日,A股半导体材料行业共25家上市公司,总市值达5172.81亿元。8家上市公司市值超200亿元,2家上市公司市值超500亿元。
其中,西安奕材市值最高达961.00亿元,沪硅产业和天岳先进排名第二和第三,市值分别为715.21亿元、430.73亿元。珂玛科技、雅克科技、江丰电子、立昂微、恒坤新材、有研新材、先导基电进入前十,依次排名第4-10名。前十名公司总市值达3862.15亿元,占行业全部上市公司市值的74.7%。

数据来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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