2025年中国刻蚀机重点企业核心竞争力排名

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中商情报网讯:当前行业呈现“双轨演进、梯次突破”特征:头部企业依托全栈技术整合与先进制程量产能力主导高端市场;中游企业聚焦成熟制程国产化替代及特色工艺优化(如第三代半导体/军工),以成本控制与定制化服务构建壁垒;新兴势力则通过垂直领域创新(如纳米压印/耗材部件)切入增量市场。核心挑战在于突破极紫外(EUV)配套空白与高端零部件对外依赖,未来竞争将加速向AI驱动工艺控制及全球化认证标准(ISO/车规级)维度升级。

2025年中国刻蚀机重点企业核心竞争力排名

排名 企业简称 核心竞争力分析
1 北方华创 全产业链布局覆盖刻蚀/沉积/清洗设备,ICP刻蚀累计出货超3200腔,14nm电容耦合等离子刻蚀机量产,5nm设备进入中芯国际验证,绑定长江存储生态链
2 中微公司 5nm等离子刻蚀机全球第一梯队,2025上半年刻蚀设备收入37.81亿元(同比增40.12%),先进逻辑/存储器件关键工艺实现量产,研发投入占比营收30.07%
3 盛美上海 单片清洗设备技术全球领先,Tahoe技术降低28nm以下制程耗材成本30%,铜互连电镀设备打破垄断,配套中芯国际先进产线
4 屹唐半导体 干法去胶设备市占率全球第一,高速干法刻蚀技术适配3D NAND堆叠,晶圆厂扩产订单年增50%
5 拓荆科技 混合键合设备填补国产空白,PECVD设备12英寸产线覆盖率80%,3D NAND堆叠层数突破500层,28nm制程设备批量交付
6 中电科 军工级刻蚀设备自主可控,耐辐射设计适配航天芯片,特种工艺设备覆盖雷达/卫星领域,军品订单占比超60%
7 创世威纳 纳米压印光刻-刻蚀一体化设备突破10nm线宽,紫外固化技术降低光刻胶依赖,泛半导体领域定制化方案成熟
8 芯源微 前道涂胶显影设备国产化率第一,双工架构设计提升产能30%,28nm工艺验证完成,军工领域订单占比25%
9 吉佳蓝(中国) 韩国技术本土化标杆,ICP干法刻蚀设备全球出货量前五,无锡基地投产3个月订单破千万,射频电源系统能效比行业领先
10 至纯科技 湿法刻蚀设备良率99.99%,14nm以下颗粒控制达国际水平,高纯工艺系统服务中芯国际/华虹,光伏与半导体双赛道协同
11 金盛微纳 MEMS传感器刻蚀专精,深硅刻蚀纵横比达50:1,物联网芯片定制化开发响应速度行业第一
12 世源科技 第三代半导体刻蚀设备突破,碳化硅刻蚀速率提升至1μm/min,良品率98%,新能源汽车功率模块量产配套
13 华海清科 CMP设备垄断国内市场,抛光精度0.1纳米级,刻蚀-CMP协同工艺降低晶圆损伤率,导入三星西安工厂产线
14 中科飞测 AI驱动缺陷检测设备覆盖2Xnm工艺,刻蚀过程实时监控系统降低晶圆报废率15%,绑定中芯国际7nm验证
15 凯世通 离子注入机-刻蚀协同方案,低能大束流技术突破28nm节点,并购Compart Systems强化气体控制系统
16 赫菲斯半导体 射频电源核心部件国产替代,13.56MHz高频源稳定性达99.8%,适配北方华创/中微刻蚀机,维修成本降低40%
17 晋成半导体 刻蚀设备耗材专精,硅电极寿命突破1000小时,陶瓷部件纯度99.999%,替代进口份额超30%
18 微导纳米 原子层刻蚀(ALE)设备精度达原子级,TOPCon电池刻蚀设备订单超20亿元,光伏-半导体工艺复用降本显著
19 沈阳拓荆 PECVD-刻蚀复合设备降低线宽误差,柔性显示面板刻蚀良率99.5%,OLED产线覆盖率居国内前三
20 中科院微电子所 产学研转化核心平台,EUV光源刻蚀原型机通过验收,超分辨掩模技术突破7nm限制,专利授权覆盖等离子体控制算法

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国刻蚀机行业分析及发展预测报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据产业情报行业研究报告行业白皮书行业地位证明可行性研究报告产业规划产业链招商图谱产业招商指引产业链招商考察&推介会“十五五”规划等咨询服务。