半导体封装材料行业是半导体封装测试行业、半导体行业的支撑行业，典型的半导体封装材料包括有机基板、引线框架、塑封、底部填充材料、键合丝、液体密封剂、焊球、晶圆级封装介质、热界面材料、芯片粘接剂等。封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，起着规格通用功能的作用。半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的封装材料，因此半导体封装方式的发展趋势决定了封装材料的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响在向薄型化、小型化方向发展。日本、美国等企业主导了全球半导体材料市场，尤其是封装材料市场，国内高端产品几乎全部依赖进口。近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装材料生产企业的发展速度，造成国内封装材料产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料生产企业不断的进行扩产和技术创新，加入国际封装材料市场竞争行列。2014年，我国半导体封装材料的规模为258.8亿元。随着国内半导体封装材料生产企业规模不断扩大，产品生产工艺不断创新，将逐渐取代国内进口材料的市场份额。集成电路是电子产品的核心，占电子产品的比重高达25%以上。而我国是全球电子产品制造大国，生产了全球80%以上的计算机、手机，50%以上的电视。对IC 需求巨大，但产出规模与需求多年来严重不对等，自给率只有不到1/3。从目前来看，我国IC 产业正在进入新一轮发展机遇期，巨大的终端需求为我国IC 产业发展提供了良好的产业环境，半导体产业面临整体崛起。在巨大需求的拉动下，一方面国内企业由于产能和技术水平的提高，生产规模将逐步变大，另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移，我国的半导体行业面临较为长期的发展机遇。未来5年，我国半导体产业仍将保持高速发展。伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇，预计2020年我国半导体封装材料的规模将达到426亿元。

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