HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300～1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。HTCC（高温共烧陶瓷）生产制造过程与LTCC（低温共烧陶瓷）非常相似，主要的不同点在于HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材质，因此，HTCC的必须在900℃以下先进行排胶处理后再在更高的1500-1600℃高温环境中将多层叠压旳基片共烧成一体。HTCC工艺电路填充过程同样采用丝网印刷，但因其共烧温度较高，使得填充浆料的选择受限，为避免低熔点金属材料在高温时被氧化造成工艺困难，所选的材料为一般熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属或贵金属。与低温共烧陶瓷相比高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度更高因而具更高机械强度、散热系数、更好的化学稳定性、材料来源广泛和成本低，布线密度高等优点。在对热稳定性要求更高、基体机械强度要求更高，高温条件下挥发性气体要求更少、密封性要求更高的发热和封装领域，HTCC工艺得到了更为广泛的应用。目前，全球HTCC高温共烧陶瓷行业发展比较好的国家是日本，国内的HTCC高温共烧陶瓷企业面临国内品牌的竞争的同时，也将面临国外品牌的竞争。其中，国外比较著名的HTCC高温共烧陶瓷生产企业有日本京瓷、日本村田和MARUWA。目前，越来越多的低功率器件封装在陶瓷外壳中，那么如何让这些封装的散热符合要求呢？由于氮化铝的热导率较高，散热较为容易，所以对于高温共烧陶瓷来说，可通过采用氮化铝高温共烧陶瓷基板来解决。未来几年，随着HTCC高温共烧陶瓷下游领域的不断扩大，特别是我国电子元器件行业的蓬勃发展，对HTCC高温共烧陶瓷的市场需求将不断增加，从而带动HTCC高温共烧陶瓷的市场规模的不断增加。预计到2020年，我国HTCC高温共烧陶瓷行业市场规模将有望达到6.4亿元。 

本报告所有内容受法律保护，中华人民共和国涉外调查许可证：国统涉外证字第1454号。 本报告由中商产业研究院出品，报告版权归中商产业研究院所有。本报告是中商产业研究院的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户内部使用。未获得中商产业研究院书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中商产业研究院有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。 本报告目录与内容系中商产业研究院原创，未经本公司事先书面许可，拒绝任何方式复制、转载。 在此，我们诚意向您推荐鉴别咨询公司实力的主要方法。