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研究报告 民营银行筹建 园区规划 商业计划书 峰会 千数堂

2017-2022年中国半导体市场前景及发展战略咨询报告

  • 报告编码:CP 817815 了解中商产业研究院实力
  • 出版日期:动态更新
  • 报告页码:325 图表:267
  • 服务方式:电子版 或 纸介版 或 光盘
  • 交付方式:Email发送 或 EMS快递
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  • 中文版全价: RMB12800 电子版: RMB12500 纸介版: RMB12500
  • 英文版全价: USD5500 电子版: USD5000 纸介版: USD5000

内容概括

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体具体细分为三大分支:一是以集成电路为核心的微电子技术,用以实现对信息的处理、存储与转换;二是以半导体分立器件为主导的电力电子技术,用以实现对电能的处理与变换;三是以光电子器件为主轴的光电子技术,用以实现半导体光——电子的转换效应。我国半导体产业目前发展的三个主要特点,一是产业分布很集中,97%集中在长三角、珠三角和环渤海地区;二是行业整理发展水平还比较落后,低端产品大量出口、高端产品需大量进口;三是行业结构“头轻脚重”,位于中上游的设计、制造业占比很低,下游的封装业占比很高。截止2014年,我国半导体产业销售收入达4314.22亿元;其中集成电路市场销售收入达2671.79亿元;半导体分立器件的市场销售收入达833.46亿元。随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场,各家业者须推出“高贵不贵”的新产品,才有机会在激烈的市场中脱颖而出,因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14纳米与3D快闪记忆体等技术,并进一步提升半导体设备与材料效能,协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。经过中商产业研究院预测,到2020年,我国半导体产业销售收入将有望突破一万亿,而我国集成电路产业销售收入将超过6300亿元,半导体分立器件销售收入将达到1303亿元左右。

报告目录

第一章 半导体行业概述 23

第一节 半导体行业概述 23

一、半导体定义 23
二、半导体行业分类 23

第二节 半导体行业产业链简介 24

第三节 半导体行业产业链上游分析 25

一、半导体硅材料 25
(一)半导体硅材料应用领域 25
(二)半导体硅材料制备工艺 25
(三)半导体硅材料供应分析 26
(四)半导体硅材料价格走势 27
二、砷化镓材料 27
(一)砷化镓材料应用领域 27
(二)砷化镓材料制备工艺 28
(三)砷化镓材料供应分析 28
(四)砷化镓材料发展趋势 29
三、氮化镓材料 30
(一)氮化镓材料应用领域 30
(二)氮化镓材料制备工艺 30
(三)氮化镓材料价格分析 32
(四)氮化镓材料前景分析 32

第四节 半导体行业产业链下游分析 33

一、计算机行业 33
二、消费电子行业 33
三、通信设备行业 34
四、汽车电子行业 35
五、智能电网市场 36
六、工业控制行业 37

第二章 全球半导体行业发展分析 38

第一节 全球半导体产业发展现状分析 38

一、全球半导体产业发展历程 38
二、全球半导体产业市场规模 38
(一)全球半导体行业总体规模 38
(二)全球集成电路的市场规模 39
(三)半导体分立器件市场规模 39
(四)光电子器件行业市场规模 40
三、半导体行业利润水平及变动 40
四、全球半导体市场结构 40
(一)全球半导体市场产品应用结构 40
(二)全球半导体市场区域结构 41

第二节 全球半导体行业竞争格局分析 43

一、全球半导体总体竞争格局 43
二、集成电路市场的竞争格局 45
三、半导体分立器件竞争格局 46
四、光电子器件行业竞争态势 47

第三节 全球半导体领先企业在华布局分析 48

一、英特尔(Intel) 48
(一)企业基本情况介绍 48
(二)企业产品架构分析 49
(三)企业经营情况分析 49
(四)企业在华投资动态 50
二、德州仪器 50
(一)企业基本情况介绍 50
(二)企业产品架构分析 50
(三)企业经营情况分析 51
(四)企业在华投资动态 51
三、高通 52
(一)企业基本情况介绍 52
(二)企业产品架构分析 52
(三)企业经营情况分析 53
(四)企业在华发展动态 53
四、飞思卡尔 54
(一)企业基本情况介绍 54
(二)企业产品架构分析 54
(三)企业经营情况分析 54
(四)企业在华发展分析 54
五、超威半导体(AMD) 55
(一)企业基本情况介绍 55
(二)企业产品架构分析 55
(三)企业经营情况分析 56
(四)企业在华发展情况 56
六、亚德诺半导体技术公司(ADI) 57
(一)企业基本情况介绍 57
(二)企业产品架构分析 58
(三)企业经营情况分析 58
(四)企业在华投资分析 58
七、日本电气股份有限公司(NEC) 59
(一)企业基本情况介绍 59
(二)企业产品架构分析 59
(三)企业经营情况分析 59
(四)企业在华投资分析 60
八、东芝 60
(一)企业基本情况介绍 60
(二)企业产品架构分析 61
(三)企业经营情况分析 61
(四)企业在华投资分析 62
九、意法半导体(ST) 62
(一)企业基本情况介绍 62
(二)企业产品架构分析 62
(三)企业经营情况分析 63
(四)企业在华投资分析 63
十、三星电子 63
(一)企业基本情况介绍 63
(二)企业产品架构分析 64
(三)企业经营情况分析 65
(四)企业在华发展情况 65

第三章 中国半导体行业发展现状分析 66

第一节 中国半导体行业发展政策环境 66

一、半导体行业监管体系 66
(一)行业主管部门 66
(二)行业自律组织 66
二、半导体产业政策透析 66

第二节 中国半导体行业发展总体分析 70

一、中国半导体行业发展历程 70
二、半导体行业市场规模分析 72
(一)半导体产业市场总规模 72
(二)集成电路市场规模 72
(三)分立器件市场规模 72
三、半导体产业结构 73
(一)半导体产业应用结构 73
(二)市场销售收入结构 74

第三节 半导体行业商业模式分析 75

一、半导体产业存在两种商业模式 75
(一)IDM商业模式分析 75
(二)垂直分工商业模式分析 75
二、两种模式之间的竞争与合作 76
三、两种模式的进入壁垒与收益 76

第四节 半导体行业市场竞争分析 77

一、半导体行业企业竞争格局 77
(一)半导体产业总体竞争格局 77
(二)集成电路产业竞争格局 78
(三)分立器件产业竞争格局 79
二、半导体市场SWOT分析 80
(一)市场优势分析 80
(二)市场劣势分析 81
(三)发展机遇分析 82
(四)市场威胁分析 82

第五节 本土企业竞争力提升策略 82

第四章 中国半导体细分行业发展分析 84

第一节 集成电路行业发展分析 84

一、集成电路行业发展总体分析 84
(一)集成电路行业产品及分类 84
(二)集成电路行业产业链分析 85
(三)集成电路产业结构分析 85
(四)集成电路行业发展现状 86
二、集成电路设计行业发展分析 88
(一)集成电路设计行业发展概况 88
(二)集成电路设计行业特点分析 89
(三)集成电路设计行业经营模式 90
(四)集成电路设计行业发展规模 91
(五)集成电路设计行业竞争格局 92
三、集成电路制造行业发展分析 94
(一)集成电路制造行业发展概况 94
(二)集成电路制造行业发展瓶颈 95
(三)集成电路制造行业发展规模 96
(四)集成电路制造行业竞争格局 96
四、集成电路封测行业发展分析 97
(一)集成电路封测行业发展概述 97
(二)集成电路封测行业经营模式 98
(三)集成电路封测行业发展规模 99
(四)集成电路封测行业竞争格局 100
(五)集成电路封装细分行业分析 101
五、集成电路行业生产规模分析 111
六、集成电路行业生产分布格局 112
七、集成电路行业经济运行状况 113
(一)集成电路行业企业数量分析 113
(二)集成电路行业资产规模分析 113
(三)集成电路行业销售收入分析 114
(四)集成电路行业利润总额分析 115
八、集成电路行业运营效益分析 116
(一)集成电路行业盈利能力分析 116
(二)集成电路行业的毛利率分析 117
(三)集成电路行业运营能力分析 118
(四)集成电路行业偿债能力分析 119
(五)集成电路行业成长能力分析 120

第二节 半导体分立器件行业分析 120

一、半导体分立器件总体分析 120
(一)半导体分立器件业产品结构 120
(二)半导体分立器件产业链分析 121
二、半导体分立器件行业发展现状 121
三、半导体分立器件产量增长分析 122
四、半导体分立器件生产分布格局 123
五、半导体分立器件行业经济运行状况 124
(一)半导体分立器件行业企业数量分析 124
(二)半导体分立器件行业资产规模分析 125
(三)半导体分立器件行业销售收入分析 126
(四)半导体分立器件行业利润总额分析 127
六、半导体分立器件行业运营效益分析 128
(一)半导体分立器件行业盈利能力分析 128
(二)半导体分立器件行业的毛利率分析 129
(三)半导体分立器件行业运营能力分析 130
(四)半导体分立器件行业偿债能力分析 131
(五)半导体分立器件行业成长能力分析 132

第三节 光电子器件行业发展分析 132

一、光电子器件行业总体发展分析 132
(一)光电子器件产业链分析 132
(二)光电子器件业产品结构 133
二、光电子器件产量增长分析 133
三、光电子器件生产格局分布 133
四、新型半导体光电子器件的发展 135
(一)高性能半导体激光器(LD) 135
(二)可见光摄像器件 136
(三)表面光电子器件与阵列 136
五、光电子器件行业投资动向分析 137

第五章 半导体重要应用领域市场分析 139

第一节 计算机领域半导体市场分析 139

一、计算机产业发展的基本情况 139
二、计算机产业的主要产品产量 140
三、计算机产业半导体需求特点 140
四、计算机产业半导体需求规模 141

第二节 消费电子领域半导体市场分析 141

一、消费电子行业发展基本情况 141
二、消费电子行业主要产品产量 142
三、消费电子类半导体需求特点 142
四、消费电子类半导体竞争格局 143
五、消费电子类半导体需求规模 144

第三节 汽车电子领域半导体市场分析 144

一、汽车电子行业发展基本情况 144
二、汽车电子行业主要产品产量 145
三、汽车电子类半导体需求分析 146
四、汽车电子类半导体的供应商 147

第四节 工业控制领域半导体市场分析 147

一、工业控制行业发展基本情况 147
二、工业控制行业主要产品产量 149
三、工业控制类半导体需求特点 149
四、工业控制类半导体的供应商 150

第五节 通信设备领域半导体市场分析 150

一、通信设备行业发展基本情况 150
二、通信设备行业主要产品产量 151
三、通信设备类半导体需求特点 151
四、通信设备类半导体应用领域 152
五、通信设备类半导体需求规模 152

第六节 智能电网领域半导体市场分析 153

一、智能电网市场发展基本情况 153
二、智能电网类半导体需求分析 154
三、智能电网类半导体的供应商 154
四、智能电网类半导体需求前景 155

第七节 光伏产业领域半导体市场分析 155

一、光伏产业发展的基本情况 155
二、光伏产业半导体需求分析 157
三、光伏产业半导体需求特点 158
四、光伏产业半导体需求前景 158

第八节 LED照明领域半导体市场分析 159

一、LED照明行业发展基本情况 159
二、LED照明类半导体需求分析 160
三、LED照明类半导体价格走势 161
四、LED照明类半导体需求前景 161

第六章 中国半导体行业主要产品进出口分析 162

第一节 处理器及控制器进出口分析 162

一、处理器及控制器进口分析 162
(一)处理器及控制器进口数量分析 162
(二)处理器及控制器进口金额分析 162
(三)处理器及控制器进口来源分析 163
(四)处理器及控制器进口均价分析 164
二、处理器及控制器出口分析 164
(一)处理器及控制器出口数量分析 164
(二)处理器及控制器出口金额分析 164
(三)处理器及控制器出口流向分析 165
(四)处理器及控制器出口均价分析 166

第二节 存储器进出口分析 166

一、存储器进口分析 166
(一)存储器进口数量分析 166
(二)存储器进口金额分析 166
(三)存储器进口来源分析 167
(四)存储器进口均价分析 168
二、存储器出口分析 168
(一)存储器出口数量分析 168
(二)存储器出口金额分析 169
(三)存储器出口流向分析 169
(四)存储器出口均价分析 170

第三节 耗散功率小于1瓦的晶体管进出口分析 170

一、耗散功率小于1瓦的晶体管进口分析 171
(一)耗散功率小于1瓦的晶体管进口数量分析 171
(二)耗散功率小于1瓦的晶体管进口金额分析 171
(三)耗散功率小于1瓦的晶体管进口来源分析 171
(四)耗散功率小于1瓦的晶体管进口均价分析 172
二、耗散功率小于1瓦的晶体管出口分析 173
(一)耗散功率小于1瓦的晶体管出口数量分析 173
(二)耗散功率小于1瓦的晶体管出口金额分析 173
(三)耗散功率小于1瓦的晶体管出口流向分析 174
(四)耗散功率小于1瓦的晶体管出口均价分析 175

第四节 耗散功率1瓦及以上的晶体管进出口分析 175

一、耗散功率1瓦及以上的晶体管进口分析 175
(一)耗散功率1瓦及以上的晶体管进口数量分析 175
(二)耗散功率1瓦及以上的晶体管进口金额分析 175
(三)耗散功率1瓦及以上的晶体管进口来源分析 176
(四)耗散功率1瓦及以上的晶体管进口均价分析 177
二、耗散功率1瓦及以上的晶体管出口分析 177
(一)耗散功率1瓦及以上的晶体管出口数量分析 177
(二)耗散功率1瓦及以上的晶体管出口金额分析 178
(三)耗散功率1瓦及以上的晶体管出口流向分析 178
(四)耗散功率1瓦及以上的晶体管出口均价分析 179

第五节 二极管进出口分析 179

一、二极管进口分析 180
(一)二极管进口数量分析 180
(二)二极管进口金额分析 180
(三)二极管进口来源分析 180
(四)二极管进口均价分析 181
二、二极管出口分析 182
(一)二极管出口数量分析 182
(二)二极管出口金额分析 182
(三)二极管出口流向分析 183
(四)二极管出口均价分析 184

第六节 发光二极管进出口分析 184

一、发光二极管进口分析 184
(一)发光二极管进口数量分析 184
(二)发光二极管进口金额分析 184
(三)发光二极管进口来源分析 185
(四)发光二极管进口均价分析 186
二、发光二极管出口分析 186
(一)发光二极管出口数量分析 186
(二)发光二极管出口金额分析 187
(三)发光二极管出口流向分析 187
(四)发光二极管出口均价分析 188

第七章 中国半导体行业区域市场竞争力分析 189

第一节 长三角地区半导体行业竞争力分析 189

一、上海市半导体市场发展分析 189
(一)半导体行业发展环境 189
(二)半导体产业布局分析 190
(三)半导体主要产品产量 191
(四)半导体市场需求前景 191
(五)半导体市场发展动态 191
二、江苏省半导体市场发展分析 192
(一)半导体行业发展环境 192
(二)半导体产业布局分析 193
(三)半导体主要产品产量 194
(四)半导体市场需求前景 194
(五)半导体市场发展动态 196
三、浙江省半导体市场发展分析 196
(一)半导体行业发展环境 196
(二)半导体产业布局分析 198
(三)半导体主要产品产量 198
(四)半导体市场需求前景 198

第二节 珠三角地区半导体行业竞争力分析 199

一、广州市半导体市场发展分析 199
(一)半导体发展环境分析 199
(二)半导体产业布局分析 200
(三)半导体光电发展展望 201
(四)半导体需求前景分析 202
二、深圳市半导体市场发展分析 203
(一)半导体发展环境分析 203
(二)半导体产业布局分析 204
(三)半导体市场竞争优势 204
(四)半导体需求前景分析 204
三、东莞市半导体市场发展分析 205
(一)半导体发展环境分析 205
(二)半导体产业布局分析 206
(三)半导体市场竞争优势 206
(四)半导体需求前景分析 207

第三节 环渤海湾地区半导体业竞争力分析 207

一、北京市半导体市场发展分析 207
(一)半导体行业发展环境 207
(二)半导体产业布局分析 208
(三)半导体主要产品产量 209
(四)半导体市场需求前景 209
(五)半导体市场发展动态 209
二、天津市半导体市场发展分析 210
(一)半导体行业发展环境 210
(二)半导体产业布局分析 211
(三)半导体主要产品产量 211
(四)半导体市场需求前景 212

第八章 中国半导体行业转型升级战略分析 213

第一节 半导体产业基地转型升级分析 213

一、长三角半导体产业转型升级分析 213
二、珠三角半导体产业转型升级分析 214
三、环渤海湾半导体业转型升级分析 215

第二节 半导体企业转型升级模式分析 216

一、企业转型升级主要模式 216
二、企业产业延伸动态分析 216
三、企业兼并重组模式分析 218
四、企业海外扩张模式分析 219

第三节 半导体企业转型升级主要途径 220

一、打造自主品牌转型 220
二、从制造向服务转型 221
三、从低端转向高端升级 222
四、精细化管理转型升级 223
五、产业链资源整合转型 223

第四节 半导体企业转型升级策略分析 224

一、企业向差异化战略转变 224
二、走向注重质量提升转变 225
三、向重视可持续发展转变 226
四、从竞争向合作共赢转变 226
五、向高层次国际运营转变 227

第九章 中国半导体行业领先企业经营分析 228

第一节 北京君正集成电路股份有限公司 228

一、企业基本情况介绍 228
二、企业产品体系分析 228
三、企业经营情况分析 229
四、企业发展战略分析 230

第二节 北京福星晓程电子科技股份有限公司 231

一、企业基本情况介绍 231
二、企业产品体系分析 232
三、企业经营情况分析 232
四、企业发展战略分析 234

第三节 中电广通股份有限公司 234

一、企业基本情况介绍 234
二、企业产品体系分析 235
三、企业经营情况分析 235
四、企业发展战略分析 237

第四节 南通富士通微电子股份有限公司 237

一、企业基本情况介绍 237
二、企业产品体系分析 238
三、企业经营情况分析 238
四、企业发展战略分析 239

第五节 天水华天科技股份有限公司 239

一、企业基本情况介绍 239
二、企业产品体系分析 240
三、企业经营情况分析 240
四、企业发展战略分析 241

第六节 杭州士兰微电子股份有限公司 242

一、企业基本情况介绍 242
二、企业产品体系分析 243
三、企业经营情况分析 243
四、企业发展战略分析 244

第七节 中颖电子股份有限公司 245

一、企业基本情况介绍 245
二、企业产品体系分析 245
三、企业经营情况分析 245
四、企业发展战略分析 247

第八节 江苏东光微电子股份有限公司 247

一、企业基本情况介绍 247
二、企业产品体系分析 248
三、企业经营情况分析 248
四、企业发展战略分析 249

第九节 苏州固锝电子股份有限公司 250

一、企业基本情况介绍 250
二、企业产品体系分析 250
三、企业经营情况分析 250
四、企业发展战略分析 252

第十节 成都华微电子科技有限公司 252

一、企业基本情况介绍 252
二、企业产品体系分析 253
三、企业技术优势分析 253
四、企业发展战略分析 253

第十一节 江苏长电科技股份有限公司 254

一、企业基本情况介绍 254
二、企业产品体系分析 254
三、企业经营情况分析 254
四、企业发展战略分析 256

第十二节 上海贝岭股份有限公司 256

一、企业基本情况介绍 256
二、企业产品体系分析 256
三、企业经营情况分析 256
四、企业发展战略分析 258

第十三节 华灿光电股份有限公司 259

一、企业基本情况介绍 259
二、企业产品体系分析 259
三、企业经营情况分析 259
四、企业发展战略分析 261

第十四节 江苏南大光电材料股份有限公司 262

一、企业基本情况介绍 262
二、企业产品体系分析 262
三、企业经营情况分析 262
四、企业发展战略分析 263

第十五节 苏州锦富新材料股份有限公司 264

一、企业基本情况介绍 264
二、企业产品体系分析 264
三、企业经营情况分析 264
四、企业发展战略分析 266

第十六节 无锡和晶科技股份有限公司 266

一、企业基本情况介绍 266
二、企业产品体系分析 267
三、企业经营情况分析 267
四、企业发展战略分析 268

第十七节 深圳立讯精密工业股份有限公司 268

一、企业基本情况介绍 268
二、企业产品体系分析 269
三、企业经营情况分析 269
四、企业发展战略分析 270

第十八节 湖北台基半导体股份有限公司 271

一、企业基本情况介绍 271
二、企业产品体系分析 272
三、企业经营情况分析 272
四、企业发展战略分析 274

第十章 2017-2022年中国半导体行业发展前景及转型升级战略分析 275

第一节 2017-2022年中国半导体行业发展前景 275

一、半导体行业发展驱动因素 275
二、半导体行业发展前景分析 275
三、半导体细分行业前景分析 276
(一)集成电路行业前景分析 276
(二)分立器件行业前景分析 277
(三)光电子器件行业的前景 277

第二节 2017-2022年中国半导体行业发展趋势 278

一、半导体行业整体发展趋势 278
二、半导体细分行业发展趋势 279
(一)集成电路行业发展趋势 279
(二)分立器件行业发展趋势 279
(三)光电子器件行业的趋势 280

第三节 2017-2022年中国半导体市场规模预测 280

一、半导体产业市场规模预测 280
二、集成电路市场规模预测 280
三、分立器件市场规模预测 281

第十一章 2017-2022年中国半导体行业投融资风险及策略分析 282

第一节 中国半导体行业投资环境分析 282

一、半导体行业宏观经济环境 282
二、太阳能光伏产业发展规划 283
三、半导体照明科技发展规划 284

第二节 2017-2022年中国半导体行业投资机会及风险分析 285

一、半导体制造行业投资特性分析 285
二、半导体细分行业投资机会 286
(一)集成电路行业的投资机会 286
(二)半导体分立器件投资机会 286
(三)光电子器件行业投资机会 287
三、半导体行业投资风险分析 288
(一)宏观经济风险 288
(二)市场竞争风险 288
(三)产品开发风险 288
(四)技术人才风险 289

第三节 2017-2022年中国半导体行业投融资策略分析 289

一、半导体板企业融资方法与渠道简析 289
二、利用股权融资谋划企业发展机遇 291
三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道 295
四、适度债权融资配置自身资本结构 296
五、关注民间资本和外资的投资动向 297

第十二章 中国半导体企业投融资及IPO上市策略指导 299

第一节 半导体企业境内IPO上市目的及条件 299

一、半导体企业境内上市主要目的 299
二、半导体企业上市需满足的条件 300
(一)企业境内主板IPO主要条件 300
(二)企业境内中小板IPO主要条件 301
(三)企业境内创业板IPO主要条件 302
三、企业改制上市中的关键问题 303

第二节 半导体企业IPO上市的相关准备 304

一、企业该不该上市 304
二、企业应何时上市 304
三、企业应何地上市 305
四、企业上市前准备 305
(一)企业上市前综合评估 305
(二)企业的内部规范重组 305
(三)选择并配合中介机构 306
(四)应如何选择中介机构 306

第三节 半导体企业IPO上市的规划实施 306

一、上市费用规划和团队组建 306
二、尽职调查及问题解决方案 310
三、改制重组需关注重点问题 314
四、企业上市辅导及注意事项 316
五、上市申报材料制作及要求 318
六、网上路演推介及询价发行 320

第四节 企业IPO上市审核工作流程 321

一、企业IPO上市基本审核流程 321
二、企业IPO上市具体审核环节 322
三、与发行审核流程相关的事项 325

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