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2015-2020年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告
2015-2020年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告
报告编码:CI 136506 了解中商产业研究院实力
出版日期:2015年12月
报告页码:128 图表:108
服务方式:电子版或纸介版
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内容概括


集成电路封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是使电路芯片免受物理、化学等环境的损伤,起着保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。

集成电路测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能等测试,外观检测也归属于其中。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前,国内集成电路测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(以下简称“封测业”)。

根据中国半导体封装协会统计数据,2014年国内IC封装测试业销售收入由2013年的1098.85亿元增至1255.9亿元,同比增长14.29%。截止2015年前三季度,IC封装测试业销售收入为993.5亿元。

国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区,2014年占比分别为56.5%、11.8%和15.3%;中西部地区区位优势显现,封测产业得到快速发展,2014年占比提升到11.8%。

作为全球电子产品制造大国和消费大国,我国对集成电路产品需求很大,然而当前我国集成电路产品对外依存度较高,严重影响了国家信息产业安全,国产芯片自主创新与进口替代势在必行。随着国内集成电路产品市场需求的不断增长以及国产芯片替代进口的不断推进,集成电路行业将迎来新一轮的投资周期,为我国集成电路封装测试行业提供了良好市场发展空间。中商产业研究院预测,到2020年我国封装测试行业销售收入将超过2000亿元。



报告目录

第一章 集成电路封装测试行业相关概述 10

第一节 集成电路的相关概述 10


一、集成电路的概念 10
二、集成电路的分类 10
三、集成电路封装测试 13

第二节 集成电路封装测试经营模式 14


一、生产模式 14
二、采购模式 14
三、销售模式 14

第二章 2015年集成电路封装测试行业发展环境分析 15

第一节 2015年中国经济发展环境分析 15


一、中国GDP增长情况分析 15
二、工业经济发展形势分析 16
三、社会固定资产投资分析 17
四、全社会消费品零售总额 18
五、城乡居民收入增长分析 19
六、居民消费价格变化分析 20

第二节 中国集成电路封装测试行业政策环境分析 21


一、行业监管管理体制 21
二、行业相关政策分析 22
三、上下游产业政策影响 24
四、进出口政策影响分析 25

第三节 中国集成电路封装测试行业

技术环境分析 27
一、行业技术发展概况 27
二、行业技术发展现状 28

第三章 2015年中国集成电路市场分析 29

第一节 2015年中国集成电路市场现状分析 29


一、集成电路行业发展现状 29
二、集成电路行业发展规模 29
三、集成电路产业结构分析 30
四、集成电路产量规模分析 31
第二节2015年中国集成电路市场现状分析 31
一、集成电路行业企业数量 31
二、集成电路行业资产规模 32
三、集成电路行业销售收入 33
四、集成电路行业利润总额 34
第三节2015年中国集成电路行业经营效益 35
一、集成电路行业盈利能力 35
二、集成电路行业偿债能力 36
三、集成电路产业的毛利率 37
四、集成电路行业运营能力 37

第四章 全球集成电路封装测试市场现状 40

第一节 全球半导体产业规模分析 40


第二节 全球半导体产业并购整合热潮 40


第三节 全球集成电路封装竞争格局 41


第四节 日本集成电路封装市场分析 41


第五节 台湾集成电路封装市场分析 43


第五章 中国集成电路封装测试市场现状分析 45

第一节 中国集成电路封装测试行业现状 45


一、集成电路封装测试行业发展特征 45
二、封装测试在集成电路产业链中地位 46
三、集成电路封装测试行业发展优势 46
四、集成电路封装测试核心竞争要素 47

第二节 中国集成电路封装测试企业类型 49


一、技术创新型封装测试企业 49
二、技术应用型封装测试企业 49
三、技术模仿型封装测试企业 50

第三节 集成电路封装测试产业规模分析 50


一、集成电路封装测试企业数量 50
二、国内封装测试企业地域分布 51
三、集成电路封装测试生产能力 52
四、集成电路封装测试产业规模 52

第六章 中国集成电路封装测试行业产业链分析 54

第一节 集成电路封装测试行业产业链概述 54


第二节 集成电路封装测试上游产业发展状况分析 55


一、封装测试材料及设备市场现状 55
二、封装测试材料及设备生产企业 56
(一)集成电路封装材料生产企业情况 56
(二)集成电路封装设备生产企业情况 59

第三节 集成电路封装测试下游应用市场分析 60


一、集成电路设计行业发展概述 60
二、集成电路设计行业特点分析 61
三、集成电路设计行业经营模式 62
四、集成电路设计行业发展规模 63
五、集成电路设计行业SWOT分析 64

第七章 国际集成电路封装测试厂商分析 66

第一节 日月光半导体制造股份有限公司 66


一、企业发展基本情况 66
二、企业经营情况分析 66
三、企业在华经营情况 67
四、企业竞争优势分析 68
五、企业最新动态分析 69

第二节 矽品精密工业股份有限公司 69


一、企业发展基本情况 69
二、企业主要业务分析 69
三、企业产品销量情况 70
四、企业经营情况分析 70
五、企业在华经营情况 71
六、企业销售网络分析 71

第三节 安靠科技(Amkor

Technology,Inc) 72
一、企业发展基本情况 72
二、企业经营情况分析 73
三、企业在华经营情况 73
四、企业竞争优势分析 73

第四节 力成科技股份有限公司 74


一、企业发展基本情况 74
二、企业产品产能分析 74
三、企业经营情况分析 75
四、企业在华经营情况 75
五、企业销售网络分析 76
六、企业竞争优势分析 76
七、企业发展战略分析 77

第八章 中国集成电路封装测试厂商竞争力分析 79

第一节 江苏长电科技股份有限公司 79


一、企业发展基本情况 79
二、企业主要产品分析 79
三、企业核心技术分析 79
四、企业经营状况分析 81
五、企业销售网络分析 82
六、企业竞争优势分析 82
七、企业发展战略分析 83

第二节 威讯联合半导体(北京)有限公司 83


一、企业发展基本情况 83
二、企业主要产品分析 84
三、企业产品应用领域 84
四、企业经营状况分析 84

第三节 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 85


一、企业发展基本情况 85
二、企业主要产品分析 86
三、企业经营状况分析 86
四、企业规模优势分析 87

第四节 南通华达微

电子集团有限公司 87
一、企业发展基本情况 87
二、企业主要产品分析 88
三、企业经营状况分析 89
四、企业竞争优势分析 89
五、企业发展策略分析 90

第五节 英特尔产品(成都)有限公司 90


一、企业发展基本情况 90
二、企业业务范围分析 91
三、企业经营状况分析 91
四、企业荣誉资质分析 92
五、企业竞争优势分析 92

第六节 天水华天科技股份有限公司 92


一、企业发展基本情况 92
二、企业主要产品分析 93
三、企业经营状况分析 93
四、企业销售网络分析 94
五、企业竞争优势分析 94
六、企业发展战略分析 95

第七节 海太半导体(无锡)有限公司 96


一、企业发展基本情况 96
二、企业主要产品分析 96
三、企业产品应用领域 97
四、企业经营状况分析 98
五、企业竞争优势分析 98

第八节 安靠封装测试(上海)有限公司 99


一、企业发展基本情况 99
二、企业主要产品分析 99
三、企业经营状况分析 100
四、企业竞争优势分析 100

第九节 上海凯虹科技电子有限公司 101


一、企业发展基本情况 101
二、企业主要产品分析 102
三、企业经营状况分析 102

第十节 瑞萨半导体有限公司 (

北京、苏州) 102
一、企业发展基本情况 102
二、企业主营业务分析 103
三、企业经营状况分析 104

第十一节 上海华虹宏力半导体制造有限公司 105


一、企业发展基本情况 105
二、企业主营业务分析 106
三、企业产品产能分析 106
四、企业经营状况分析 106
五、企业资质能力分析 106
六、企业竞争优势分析 107

第九章 2015-2020年中国集成电路封装测试行业前景分析 108

第一节 2015-2020年中国集成电路封装测试行业投资前景分析 108


一、集成电路封装测试行业发展前景 108
二、集成电路封装测试技术趋势分析 109
三、集成电路封装测试盈利能力预测 110

第二节 2015-2020年中国集成电路封装测试行业投资风险分析 111


一、宏观经济风险 111
二、原料市场风险 111
三、市场竞争风险 111
四、技术风险分析 112

第三节 2015-2020年集成电路封装测试行业投资策略及建议 112


第十章 集成电路封装测试企业投资战略与客户策略分析 114

第一节 集成电路封装测试企业发展战略规划背景意义 114


一、企业转型升级的需要 114
二、企业做大做强的需要 114
三、企业可持续发展需要 114

第二节 集成电路封装测试企业战略规划制定依据 114


一、国家产业政策 115
二、行业发展规律 115
三、企业资源与能力 115
四、可预期的战略定位 115

第三节 集成电路封装测试企业战略规划策略分析 116


一、战略综合规划 116
二、技术开发战略 116
三、区域战略规划 117
四、产业战略规划 117
五、营销品牌战略 117
六、竞争战略规划 119

第四节 集成电路封装测试企业重点客户战略实施 120


一、重点客户战略的必要性 120
二、重点客户的鉴别与确定 122
三、重点客户的开发与培育 124
四、重点客户市场营销策略 128




图表目录


图表 1 集成电路按集成度高低分类 11
图表 2 集成电路基本类别 13
图表 3 集成电路行业产品及内在联系 13
图表 4 2010-2015年中国国内生产总值及增长变化趋势图 15
图表 5 2014-2015年国内生产总值构成及增长速度统计 16
图表 6 2014-2015年中国规模以上工业增加值月度增长速度 17
图表 7 2010-2015年中国固定资产投资(不含农户)变化趋势图 18
图表 8 2010-2015年中国社会消费品零售总额及增长速度趋势图 19
图表 9 2010-2015年中国城镇居民人均可支配收入增长趋势图 20
图表 10 2014-2015年中国居民消费价格月度变化趋势图 21
图表 11 集成电路封装测试行业相关政策情况表 22
图表 12 集成电路封装测试上下游产业相关政策情况表 25
图表 13 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品情况表 28
图表 14 2010-2015年中国集成电路市场规模变化趋势图 30
图表 15 2010-2015年年我国集成电路产业销售结构表 31
图表 16 2008-2015年中国集成电路产量统计 31
图表 17 2011-2015年中国集成电路企业数量变化趋势图 32
图表 18 2011-2015年中国集成电路行业资产总额统计 32
图表 19 2011-2015年中国集成电路行业资产变化趋势图 33
图表 20 2011-2015年中国集成电路行业销售收入统计 33
图表 21 2011-2015年中国集成电路行业销售收入变化趋势图 34
图表 22 2011-2015年中国集成电路行业利润总额统计 34
图表 23 2011-2015年中国集成电路行业利润变化趋势图 35
图表 24 2011-2015年中国集成电路行业成本费用利润率情况 35
图表 25 2011-2015年中国集成电路行业销售利润率情况 36
图表 26 2011-2015年中国集成电路行业资产利润率情况 36
图表 27 2011-2015年中国集成电路行业资产负债率情况 37
图表 28 2011-2015年中国集成电路行业毛利率情况 37
图表 29 2011-2015年中国集成电路行业应收账款周转率情况 38
图表 30 2011-2015年中国集成电路行业流动资产周转率情况 38
图表 31 2011-2015年中国集成电路行业总资产周转率情况 39
图表 32 2008-2015年全球半导体市场规模变化趋势图 40
图表 33 日本集成电路产业分布图 43
图表 34 2010-2015年台湾IC产业产值情况表 44
图表 35 2010-2015年封装测试产业销售收入及占比 46
图表 36 集成电路封装测试业核心竞争因素性价比提升方法 48
图表 37 技术创新型封装测试企业 49
图表 38 技术应用型封装测试企业 50
图表 39 技术模仿型封装测试企业 50
图表 40 2010-2014年我国IC封装测试企业数 51
图表 41 2009-2014年我国IC封装测试企业数区域分布情况表 51
图表 42 2014年我国IC封装测试企业数区域分布占比图 52
图表 43 2010-2014年中国封装测试行业年生产能力情况表 52
图表 44 2010-2015年中国封装测试行业销售收入情况表 53
图表 45 路封装测试行业产业链示意图 54
图表 46 全球知名集成电路封装材料企业 56
图表 47 有机载板主要生产企业 57
图表 48 引线框架主要生产企业 58
图表 49 键合丝主要生产企业 58
图表 50 其他封装材料主要生产企业 59
图表 51 集成电路封装设备主要生产企业 60
图表 52 2010-2015年中国集成电路设计业销售收入增长趋势图 64
图表 53 中国集成电路设计业SWOT分析 65
图表 54 2010-2014年日月光半导体制造股份有限公司资产、收入及利润情况 66
图表 55 2014年日月光半导体制造股份有限公司分产品情况 67
图表 56 2012-2014年日月光半导体(上海)有限公司收入及利润情况 67
图表 57 2012-2014年日月光半导体(昆山)有限公司收入及利润情况 67
图表 58 2012-2014年日月光半导体(威海)有限公司收入及利润情况 68
图表 59 2012-2014年日月光封装测试(上海)有限公司收入及利润情况 68
图表 60 矽品精密工业股份有限公司主营业务情况 70
图表 61 2013-2014年矽品精密工业股份有限公司产品销量表 70
图表 62 2012-2014年矽品精密工业股份有限公司资产、收入及利润指标 71
图表 63 2014年矽品精密工业股份有限公司分业务情况表 71
图表 64 2012-2014年硅品科技(苏州)有限公司收入及利润情况 71
图表 65 硅品精密工业股份有限公司销售网络示意图 72
图表 66 2011-2014年安靠科技收入及利润情况表 73
图表 67 2011-2014年安靠科技资产及负债情况表 73
图表 68 2013-2014年力成科技股份有限公司产品产能、产量及产值情况表 74
图表 69 2012-2015年力成科技股份有限公司资产、收入及利润情况表 75
图表 70 2013-2014年力成科技股份有限公司分产品情况表 75
图表 71 2012-2014年力成科技(苏州)有限公司收入及利润情况 75
图表 72 力成科技股份有限公司分地区情况表 76
图表 73 江苏长电科技股份有限公司主营产品情况表 79
图表 74 江苏长电科技股份有限公司核心技术分析 80
图表 75 2015年江苏长电科技股份有限公司分行业分产品情况表 81
图表 76 2015年江苏长电科技股份有限公司业务结构情况 81
图表 77 2012-2015年江苏长电科技股份有限公司收入及利润统计 81
图表 78 2015年江苏长电科技股份有限公司分地区情况表 82
图表 79 威讯联合半导体(北京)有限公司基本情况 84
图表 80 2012-2014年威讯联合半导体(北京)有限公司收入及利润情况 84
图表 81 飞思卡尔半导体(中国)有限公司基本情况 86
图表 82 2012-2014年飞思卡尔半导体(中国)有限公司收入及利润情况 87
图表 83 南通华达微电子集团有限公司基本情况 88
图表 84 南通华达微电子集团有限公司主营业务情况 89
图表 85 2012-2014年南通华达微电子集团有限公司收入及利润情况 89
图表 86 英特尔产品(成都)有限公司基本情况 91
图表 87 2012-2014年英特尔产品(成都)有限公司收入及利润情况 91
图表 88 天水华天科技股份有限公司主要产品情况 93
图表 89 2015年天水华天科技股份有限公司分产品情况表 94
图表 90 2012-2015年天水华天科技股份有限公司收入及利润统计 94
图表 91 2015年天水华天科技股份有限公司分地区情况表 94
图表 92 海太半导体(无锡)有限公司基本情况 96
图表 93 海太半导体(无锡)有限公司封装和测试产品服务情况 97
图表 94 海太半导体(无锡)有限公司产品服务应用领域 98
图表 95 2012-2014年海太半导体(无锡)有限公司收入及利润情况 98
图表 96 安靠封装测试(上海)有限公司基本情况 99
图表 97 2012-2014年安靠封装测试(上海)有限公司收入及利润情况 100
图表 98 2011-2015年安靠封装测试(上海)有限公司取得荣誉情况 101
图表 99 上海凯虹科技电子有限公司基本情况 101
图表 100 2012-2014年上海凯虹科技电子有限公司收入及利润情况 102
图表 101 瑞萨半导体(北京)有限公司基本情况 103
图表 102 瑞萨半导体(苏州)有限公司基本情况 103
图表 103 2013-2014年瑞萨半导体(北京)有限公司资产及负债情况 105
图表 104 2012-2014年瑞萨半导体(苏州)有限公司收入及利润情况 105
图表 105 上海华虹宏力半导体制造有限公司基本情况 105
图表 106 2012-2014年上海华虹宏力半导体制造有限公司收入及利润情况 106
图表 107 2015-2020年中国封装测试行业销售收入预测表 109
图表 108 重点客户管理与企业战略规划 121

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