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2013-2018年中国印制电路板行业发展前景及投资策略分析报告

中商情报网 //www.askci.com/ 【日期:2013/7/8】 【打印】 【关闭
 
  • 关键字:印制电路板行业报告
  • 出版日期:动态更新报告页码:200图表:100
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报告导读 \ READING REPORT
《2013-2018年中国印制电路板行业发展前景及投资策略分析报告》报告主要分析了印制电路板业的市场规模、印制电路板市场供需求状况、印制电路板市场竞争状况和印制电路板主要企业经营情况、印制电路板市场主要企业的市场占有率,同时对印制电路板行业的未来发展做出科学的预测

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(活动截止日期:2013年12月31日)

特别声明 \ SPECIAL STATEMENT
  本报告由中商情报网出版,报告版权归中商智业公司所有。本报告是中商情报网的研究与统计成果,报告为有偿提供给
购买报告的客户使用。未获得中商智业公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中商智业公司有权依法追究其
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报告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
为了全面而准确地反映印制电路板产业的发展现状以及未来趋势,中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上,主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关印制电路板杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国印制电路板行业现状、印制电路板市场供需状况、印制电路板产业链现状、印制电路板重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对印制电路板市场发展动向作了详尽深入的分析,并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断,为印制电路板产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解印制电路板行业、投资该领域提供决策参考依据。
报告目录 \ REPORTS DIRECTORY
 

第一章印制电路板(PCB)的相关概述

第一节PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史

第二节PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍


第二章全球PCB产业发展分析

第一节全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2012年全球PCB工业发展分析
三、2013年全球PCB行业发展分析
四、2013年全球PCB产业的格局变化
五、2013年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2013年全球PCB行业发展分析及预测

第二节美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2013年北美印刷电路板发展现状

第三节欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2013年德国PCB产业的发展
三、2013年欧洲PCB行业发展分析

第四节日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2013年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线

第五节台湾地区
一、2012年台湾PCB产业的发展
二、2013年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态


第三章中国PCB产业发展现状

第一节我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2013年我国PCB行业的发展
五、2013年我国PCB产业的发展机遇

第二节PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量

第三节HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势

第四节我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌


第四章PCB上游原材料市场分析

第一节铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况

第二节环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状

第三节玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2013年玻璃纤维产业的发展情况


第五章PCB下游应用领域分析

第一节消费类电子产品
一、2013年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

第二节通讯设备
一、2013年我国通讯设备制造业发展情况
二、2013年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

第三节汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2013年全球汽车电子PCB市场发展预测

第四节LED照明
一、2013年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求


第六章PCB制造技术的研究

第一节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程

第二节光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段

第三节PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入


第七章国外重点PCB制造商介绍

第一节日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜(NipponMektron)
三、日本CMK公司

第二节美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚(SANMINA-SCI)
四、惠亚集团(Viasystems)

第三节韩国企业
一、三星电机(SamsungE-M)
二、永丰(YoungPoongGroup)
三、LGElectronics

第四节台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子


第八章国内PCB重点企业研究

第一节沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析

第二节天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析

第三节生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析

第四节超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析

第五节超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析


第九章2013-2018年PCB行业投资分析及前景预测

第一节2013-2018年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大

第二节2013-2018年PCB产业发展前景预测
一、2013年PCB产业的发展前景
二、2013年软板与HDI板发展前景向好
三、2013-2018年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点

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