2012-2016年中国半导体材料行业市场调查及投资咨询报告

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【报告描述】：

内容介绍

全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达100.4亿美元。2011年材料市场总营收创下佳绩，将市场区隔来看，晶圆制造及封装材料2010年分别达到230.5亿美元及218亿美元，2011年则攀升至242亿美元及236.7亿美元，与2010年同期相比，半导体各类材料营收皆呈稳定成长，其中也包含货币汇差是成长因素之一。而在地区别方面，作为全球最大晶圆制造及先进封装基地，台湾持续蝉联半导体材料市场最大消费国，2011年半导体材料市场达100.4亿美元，而全球各地区材料市场也呈现稳定成长的态势，日本反倒微降1%，至于成长幅度最大的南韩及中国，主要是受晶圆制造和封装材料需求的带动。

从全球来看，中国内地的半导体材料市场销售额在2011年年增长率最高，达到12.8%，实现48.6亿美元，在世界各国家地区排名第五，超过欧洲地区。2011年中国内地半导体材料销售额占世界总销售额的比例再次提升。十年来，我国半导体材料产业得到飞速发展，2011年我国半导体材料销售额已达到了320亿元，是十年前的3倍多。据估算，2011年我国半导体材料出口额达12.5亿美元，是十年前的近8倍。其中2011年单晶硅为6.42亿美元，占当年半导体材料出口额的五成。

近十年来，在我国半导体材料领域中，许多产品产量发生了从小到大的巨变。我国单晶硅从2004年年产40多吨增至2011年生产量接近15万吨。近两三年，我国硅单晶生产设备无论在技术上还是在生产规模上都有明显的进步。到2011年底，我国已拥有能拉制6英寸以上硅单晶的直拉硅单晶炉10000台以上，定向结晶炉数量达到3500台以上，多线切方、切片机为10000台以上。在上述3种半导体设备方面，我国已成为世界上数量最多的国家。由此也见证了我国的半导体用单晶硅、硅片行业由弱小变成庞大的发展事实。

近十年来，半导体封装材料方面表现更为突出。当前，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，在技术水平上，与欧美、日本的差距也在进一步缩小。以IC封装用环氧塑封料为例，到2011年底，我国生产EMC企业约有20～22家，其中实现5000吨以上产能的厂商有6家。国内企业销量达4.2万吨左右，国内产品占国内总需求量比例由2003年的68%上升到2011年的83%。国内企业产销量已占全世界总产销量的29%。我国EMC内资企业的产品档次不断提升，从几年前仅能封装二极管、高频小功率管到现在可以封装大功率器件、大规模超大规模集成电路，封装形式从仅能封装DIP到封装大面积DIP，以及表面封装用SOP、QFPTQFP、PBGA等，生产技术水平从5μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25μm，研制水平已达0.13～0.10μm。

尽管我国半导体材料行业有了大飞跃，但在技术水平上，与国外仍存在很大差距。半导体材料是我国半导体产业的重要支撑，也是半导体制造的技术源头。当前，仍面临着国外公司高端半导体材料的原材料封锁和限制，生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内生产的材料多为中低档产品。对于我国半导体材料行业来讲，走出去、争内需两方面都肩负重任。

本研究咨询报告由公司领衔撰写，主要依据国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外相关刊物的基础信息以及半导体材料行业研究单位等公布和提供的大量资料，结合深入的市场调查资料，立足于世界半导体材料行业整体发展大势，对中国半导体材料行业的发展情况、经济运行数据、主要产品市场、下游半导体行业等进行了分析及预测，并对未来半导体材料行业发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判，最后在前面大量分析、预测的基础上，研究了半导体材料行业今后的发展与投资策略，为半导体材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录

第一部分  行业发展分析

第一章 半导体材料概述 1
第一节 半导体材料的概述 1
一、半导体材料的定义 1
二、半导体材料的分类 1
三、半导体材料的物理特点 2
四、化合物半导体材料介绍 2
第二节 半导体材料特性和制备 4
一、半导体材料特性和参数 4
二、半导体材料制备 5

第二章 世界半导体材料行业分析 6
第一节 世界总体市场概况 6
一、全球半导体材料的进展分析 6
二、2011年全球半导体材料市场情况 7
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 7
四、第三代半导体材料GAN发展概况 8
第二节 北美半导体材料发展分析 11
一、2011年美国新半导体材料开发分析 11
二、2012年美国新半导体材料开发分析 13
三、2012年北美半导体设备市场情况 16
四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展 18
第三节 挪威半导体材料发展分析 20
一、2012年挪威科研人员成功研制半导体新材料 20
二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析 21
第四节 亚洲半导体材料发展 22
一、日本半导体新材料分析 22
二、韩国半导体材料产业分析 22
三、台湾半导体材料市场分析 23
四、印度半导体材料市场分析 23
第五节 世界半导体材料行业发展趋势 24
一、半导体材料研究的新进展 24
二、2012年功率半导体采用新型材料 24
三、辉钼材料在电子器件领域研究进展 27
四、2012年全球半导体材料市场预测 28
五、2015年世界半导体封装材料发展预测 28

第三章 中国半导体材料行业分析 30
第一节 行业发展概况 30
一、半导体材料的发展概况 30
二、半导体封装材料行业分析 31
三、中国半导体封装产业分析 31
四、半导体材料创新是关键 34
第二节 半导体材料技术发展分析 36
一、第一代半导体材料技术发展现状 36
二、第二代半导体材料技术发展现状 36
三、第三代半导体材料技术发展现状 37
四、2012年兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展 37
五、2012年高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果 39
六、2012年中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展 40
第三节 半导体材料技术动向及挑战 40
一、铜导线材料 40
二、硅绝缘材料 41
三、低介电质材料 41
四、高介电质、应变硅 42
五、太阳能板 42
六、无线射频 42
七、发光二极管 43

第四章 主要半导体材料发展分析 45
第一节 硅晶体 45
一、中国多晶硅产业发展历程 45
二、我国多晶硅产业发展现状 45
三、2012年多晶硅市场走势分析 46
四、2012年商务部对欧盟提起多晶硅“双反” 47
五、2012年我国多晶硅产业发展面临三重压力 49
六、2012年中国九成以上多晶硅企业停产 51
七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨 52
八、单晶硅拥有广阔的市场空间 53
第二节 砷化镓 53
一、砷化镓产业发展概况 53
二、砷化镓材料发展概况 55
三、我国砷化镓产业链发展情况分析 56
四、2012年阿尔塔以23.5%刷新砷化镓太阳能电池板效率 59
五、2012年云南锗业拟使用超募资金建砷化镓单晶材料项目 61
六、2012年新乡神舟砷化镓项目开工 61
七、2012-2017年砷化镓增长预测 61
第三节 GAN 62
一、GAN材料的特性与应用 62
二、GAN的应用前景 67
三、GAN市场发展现状 68
四、GAN产业市场投资前景 69
五、2012年基GaN蓝光LED芯片陆续量产 71
六、2012年美国Soraa来引领GaN基质研发项目 72
七、2012年基于氮化镓的LED具有更低成本效益 73
八、2012年科锐公司推出两项新型GaN工艺技术 74
九、2012-2013年我国GaN市场未来发展潜力探测 75
十、2016年GaN LED市场照明份额预测 78
第四节 碳化硅 79
一、碳化硅概况 79
二、碳化硅及其应用简述 81
三、碳化硅市场发展前景分析 82
四、2011年山大碳化硅晶体项目投资情况 83
五、2012年碳化硅产业化厦企开全国先河 83
六、2012年意法半导体发布碳化硅太阳能解决方案 84
第五节 ZnO 84
一、ZnO 纳米半导体材料概况 84
二、ZnO半导体材料研究取得重要进展 85
三、ZnO半导体材料制备 85
第六节 辉钼 87
一、辉钼半导体材料概况 87
一、辉钼半导体材料研究进展 87
二、与晶体硅和石墨烯的比较分析 90
三、辉钼材料未来发展前景 90
第七节 其他半导体材料 90
一、非晶半导体材料概况 90
二、宽禁带氮化镓材料发展概况 91

第二部分  下游半导体行业发展分析

第五章 半导体行业发展分析 93
第一节 国内外半导体产业发展情况 93
一、我国半导体产业的发展现状 93
二、2011年全球半导体收入 93
三、2012年全球半导体营业额 94
四、2012年全球半导体市场格局 95
五、2012年国际半导体市场分析 97
第二节 半导体市场发展预测 102
一、2012年全球半导体收入预测 102
二、2013年全球半导体收入预测 103
三、2012-2016年全球半导体市场增长预测 104

第六章 主要半导体市场分析 105
第一节 LED产业发展 105
一、全球半导体照明市场格局分析 105
二、2011-2012年全球LED照明产值 111
三、2012年白炽灯退市对全球LED的影响 112
四、2011年中国半导体照明产业数据及发展状况 113
五、2012年中国LED并购整合已成为主旋律 116
六、2012年中国LED市场发展形势 118
七、2012年国内LED设备产能状况 119
八、2012-2015年全球LED产业发展预测 121
九、“十二五”我国半导体照明产业发展规划 122
十、“十二五”规划 LED照明芯片国产化率 123
十一、中国 “十二五”末半导体照明产业规模 123
十二、“十二五”期间我国LED产业自主创新重点领域 125
第二节 电子元器件市场 127
一、2011年中国电子元器件产业数据及发展状况 127
二、2012年中国电子元器件产业数据及发展状况 140
三、2012年中国电子元件销售产值 153
四、十二五中国电子元器件发展目标 154
五、《中国电子元件“十二五”规划》解读 155
第三节 集成电路 156
一、2011年全球半导体市场 156
二、2011年中国集成电路市场规模 157
三、2012年我国集成电路发展分析 159
四、2011-2012年中国集成电路分省市产量数据统计 160
五、2012-2014年中国集成电路市场发展趋势分析 162
六、集成电路产业“十二五”发展规划 163
第四节 半导体分立器件 172
一、中国半导体分立器件行业发展分析 172
二、2011年半导体分立器件产量分析 173
三、2012年半导体分立器件产量分析 174
四、2013年中国半导体分立器件产业统计预测分析 175
五、2012-2015年半导体分立器件市场预测 176
第五节 其他半导体市场 177
一、气体传感器概况 177
二、IC光罩市场发展概况 184

第三部分  主要生产企业研究

第七章 半导体材料主要生产企业研究 186
第一节 有研半导体材料股份有限公司 186
一、公司概况 186
二、2011-2012年企业经营情况分析 186
三、2009-2012年企业财务数据分析 187
四、2012年企业发展展望与战略 190
第二节 天津中环半导体股份有限公司 190
一、企业概况 190
二、2011-2012年企业经营情况分析 190
三、2009-2012年企业财务数据分析 192
四、2012年企业发展展望与战略 194
第三节 峨嵋半导体材料厂 196
一、公司概况 196
二、公司发展规划 197
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司 198
一、公司概况 198
二、2012年企业经营情况分析 198
第五节 洛阳中硅高科技有限公司 202
一、公司概况 202
二、公司最新发展动态 202
第六节 宁波立立电子股份有限公司 204
一、公司概况 204
二、公司产品及技术研发 205
第七节 宁波康强电子股份有限公司 205
一、企业概况 205
二、2011-2012年企业经营情况分析 206
三、2009-2012年企业财务数据分析 207
四、2012年企业发展展望与战略 209
第八节 南京国盛电子有限公司 210
一、公司概况 210
二、工艺技术与产品 211
第九节 上海新阳半导体材料股份有限公司 212
一、公司概况 212
二、2011-2012年企业经营情况分析 213
三、2009-2012年企业财务数据分析 214
四、2012年企业发展展望与战略 216

第四部分  行业发展趋势及投资策略

第八章 2012-2016年半导体材料行业发展趋势预测 220
第一节 2012-2016年半导体材料发展预测 220
一、2015年半导体封装材料市场规模 220
二、2016年全球半导体市场规模预测 220
三、2012-2016年半导体技术未来的发展趋势 221
四、中国半导体材料发展趋势 222
第二节 2012-2016年主要半导体材料的发展趋势 223
一、硅材料 223
二、GaAs和InP单晶材料 225
三、半导体超晶格、量子阱材料 226
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料 228
五、宽带隙半导体材料 229
六、光子晶体 230
七、量子比特构建与材料 231
第三节 电力半导体材料技术创新应用趋势 231
一、电力半导体的材料替代 232
二、碳化硅器件产业化 233
三、氮化镓即将实现产业化 235
四、未来的氧化镓器件 236
五、驱动电源和电机一体化 238

第九章 2012-2016年半导体材料投资策略和建议 240
第一节 半导体材料投资市场分析 240
一、2012年全球半导体投资市场分析 240
二、半导体产业投资模式变革分析 242
三、半导体新材料面临的挑战 244
四、2012-2015年我国半导体材料投资重点分析 245
第二节 2012-2013年中国半导体行业投资分析 245
一、2012年国际半导体市场投资态势 245
二、2013年国际半导体市场投资预测 246
第三节 发展我国半导体材料的建议 246
一、半导体材料的战略地位 246
二、我国多晶硅发展建议 247
三、我国辉钼发展建议 249
四、我国石墨烯发展建议 250

图表目录
图表：硅原子示意图 2
图表：2010-2011年世界半导体材料销售市场情况 7
图表：Si、GaAs和宽带隙半导体材料的特性对比 9
图表：两种结构AlN、GaN、InN的带隙宽度和晶格常数(300K) 9
图表：双束流MOVPE生长示意图 11
图表：2012年1-9月北美半导体设备市场订单与出货情况 17
图表：传统半导体封装工艺设备与材料主要内资供应商 33
图表：参与02专项的半导体封装公司 34
图表：Ag纳米线Ag3PO4立方体异质光催化材料的SEM，光生载流子分离机理及光催化性能 39
图表：2012年8月-2012年10月多晶硅国内生产者价格走势 46
图表：砷化镓的产业链结构图 57
图表 2：砷化镓主要下游产品市场 58
图表：砷化镓产业发展特点 59
图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性 63
图表1：双气流MOCVD生长GaN装置 65
图表2：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较 66
图表3：以发光效率为标志的LED发展历程 66
图表：辉钼半导体材料主要研发机构及其进展 88
图表：单层辉钼数字晶体管 89
图表：辉钼晶体芯片 89
图表：2006-2011年我国半导体照明产业各环节产业规模 113
图表：2011年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率 114
图表：2009-2011年我国电子元器件制造业景气指数 129
图表：2010-2011年我国电子器件行业工业销售产值及增速 129
图表：2010-2011年我国光电子器件行业工业销售产值及增速 130
图表：2010-2011年我国电子元件行业工业销售产值及增速 131
图表：2010-2011年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速 131
图表：2009-2011年我国电子元件行业出口交货值增速 132
图表：2010-2011年主要电子器件产品累计产量增速 133
图表：2010-2011年我国电子元件产量累计增速 133
图表：2008-2011年我国电子元器件季度价格指数 134
图表：2011年四季度我国电子元器件行业主要产品进口额及增速 135
图表：2011年四季度我国电子元器件行业主要产品出口额及增速 135
图表：2011年四季度我国主要电子元器件产品贸易差额 136
图表：2010-2011年我国电子元器件行业固定资产投资累计增速 137
图表：2009-2011年我国电子元器件行业销售收入增速 137
图表：2010-2011年我国电子器件主要成本费用增速 138
图表：2010-2011年我国电子元件主要成本费用增速 139
图表：2009-2011年我国电子元器件行业利润总额及增速 139
图表：2010～2011年12月我国电子元器件亏损情况 140
图表：2010-2012年我国电子元器件制造业景气指数 142
图表：2010-2012年我国电子器件行业工业销售产值及同比增速 143
图表：2010-2012年我国光电子器件行业工业销售产值及同比增速 143
图表：2010-2012年我国电子元件行业工业销售产值及同比增速 144
图表：2011-2012年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速 145
图表：2010-2012年我国电子元器件行业出口交货值增速 145
图表：2011-2012年主要电子器件产品累计产量增速 146
图表：2011-2012年我国电子元件产量累计增速 146
图表：2010-2012年我国电子元器件季度价格指数 147
图表：2012年2季度我国电子元器件行业主要产品进口额及同比增速 148
图表：2012年2季度我国电子元器件行业主要产品出口额及同比增速 148
图表：2012年2季度我国主要电子元器件产品贸易差额 149
图表：2011-2012年我国电子元器件行业固定资产投资累计同比增速 150
图表：2010-2012年我国电子元器件行业销售收入同比增速 150
图表：2010-2012年我国电子器件主要成本费用同比增速 151
图表：2010-2012年我国电子元件主要成本费用同比增速 152
图表：2009-2012年我国电子元器件行业利润总额及同比增速 152
图表：2011-2012年我国电子元器件行业亏损情况 153
图表：2007－2011年全球半导体市场规模与增长 157
图表：2011年全球半导体市场产品结构 157
图表：2007-2011年中国集成电路市场销售额规模及增长率 158
图表：2011年中国集成电路市场产品结构 158
图表：2011年中国集成电路市场应用结构 159
图表：2011年中国集成电路市场品牌结构 159
图表：2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长 160
图表：2011年1-12月中国集成电路产量分地区统计 161
图表：2012年1-9月中国集成电路分省市产量数据表 162
图表：2007-2014年中国集成电路市场规模与增长 163
图表：2011年1-12月中国半导体分立器件产量分地区统计 173
图表：2012年1-9月中国半导体分立器件产量分地区统计 174
图表：2011年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表 187
图表：2012年上半年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表 188
图表：2009-2012年有研半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表 188
图表：2009-2012年有研半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 188
图表：2009-2012年有研半导体材料股份有限公司经营能力分析表 189
图表：2009-2012年有研半导体材料股份有限公司发展能力分析表 189
图表：2009-2012年有研半导体材料股份有限公司资产与负债分析表 189
图表：2011年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表 192
图表：2012年上半年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表 192
图表：2009-2012年天津中环半导体股份有限公司主要财务数据分析表 192
图表：2009-2012年天津中环半导体股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 193
图表：2009-2012年天津中环半导体股份有限公司经营能力分析表 193
图表：2009-2012年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析表 193
图表：2009-2012年天津中环半导体股份有限公司资产与负债分析表 194
图表：东方电气峨嵋集团半导体材料有限公司组织结构 197
图表：2011年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表 207
图表：2012年上半年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表 207
图表：2009-2012年宁波康强电子股份有限公司主要财务数据分析表 208
图表：2009-2012年宁波康强电子股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 208
图表：2009-2012年宁波康强电子股份有限公司经营能力分析表 208
图表：2009-2012年宁波康强电子股份有限公司发展能力分析表 209
图表：2009-2012年宁波康强电子股份有限公司资产与负债分析表 209
图表：2011年与2012年上半年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入构成数据分析表 214
图表：2011年与2012年上半年上海新阳半导体材料股份有限公司营业成本构成数据分析表 215
图表：2009-2012年上海新阳半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表 215
图表：2009-2012年上海新阳半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 215
图表：2009-2012年上海新阳半导体材料股份有限公司资产与负债分析表 215