2012-2016年中国半导体行业市场调查及前景咨询报告

【导读】

【报告描述】：

第一章 2011年半导体跨国公司在华经营状况分析
第一节 背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
三、中国半导体产业现状
第二节 主要半导体跨国公司在华经营情况分析
一、经营特点
二、经营现状分析
第三节 2012-2016年半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
二、制约因素

第二章 2011年中国半导体行业市场发展环境分析（PEST分析法）
第一节　2011年中国经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP(季度更新)
二、消费价格指数CPI、PPI（按月度更新）
三、全国居民收入情况（季度更新）
四、恩格尔系数（年度更新）
五、工业发展形势（季度更新）
六、固定资产投资情况（季度更新）
七、中国汇率调整（人民币升值）
八、对外贸易&进出口
第二节 2011年中国半导体行业政策环境分析
一、半导体产业政策解读
二、半导体相关产业政策影响分析
三、半导体进出口政策分析
第三节 2011年中国半导体行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节 2011年中国半导体行业技术环境分析

第三章 2011年中国半导体产业发展现状透析
第一节 中国半导体产业发展历程
第二节 中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
四、半导体集成电路类别
第三节 2011年中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名

第四章 2011年中国晶圆制造产业运行形势透析
第一节2011年中国晶圆制造产业发展概述
一、晶圆制造工艺简介
二、全球晶圆产业及主要厂商
三、三大晶圆代工厂2011年成长分析
第二节2011年中国晶圆制造产业运行动态分析
一、新日铁完成6吋SiC晶圆研发
二、日厂Tokuyama拟进军LED用大尺寸硅晶圆市场
三、台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂
第三节 2012-2016年中国晶圆制造业预测分析

第五章2011年中国半导体封装产业发展分析
第一节2011年半导体封装产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节2011年半导体封装材料整体市场状况分析
一、引线框架市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
二、塑封料市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节2011年半导体封装材料市场发展驱动因素分析

第六章2011年中国半导体功率器件市场发展分析
第一节2011年半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节2011年重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节 2012-2016年中国半导体功率器件市场预测

第七章2011年中国半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节 2011年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节2011年中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求（庞大的市场需求）
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节2011年中国半导体分立器件行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略

第八章2011年中国LED产业运行状况分析
第一节 中国LED市场现状分析
一、2011年LED现状概述
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的三大优势
五、LED应用市场现状分析
第二节 中国高亮度LED市场分析
一、高亮度LED制程技术分析
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
四、高亮度LED的发展趋势
第三节 2012-2016年半导体照明现状及前景预测
一、LED应用发展趋势
二、半导体照明的短期发展方向
三、未来LED将走向通用照明领域
四、我国LED照明灯具的设计开发趋势

第九章 2007-2011年中国半导体分立器件产量统计分析
第一节 2007-2010年全国半导体分立器件产量分析
第二节 2011年9月全国及主要省份半导体分立器件产量分析
第三节 2011年9月半导体分立器件产量集中度分析

第十章 2006-2010年中国半导体器件进出口数据监测分析
第一节 2006-2010年中国半导体器件进口数据分析
一、进口数量分析（8541）
二、进口金额分析
第二节 2006-2010年中国半导体器件出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节 2006-2010年中国半导体器件进出口平均单价分析
第四节 2006-2010年中国半导体器件进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析

第十一章 2007-2011年中国半导体行业数据监测分析4052
第一节　2007-2011年中国半导体行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节　2011年三季度中国半导体行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节　2007-2011年中国半导体行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节　2007-2011年中国半导体行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节　2007-2011年中国半导体行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析

第十二章 2011年中国半导体产业市场竞争分析
第一节 2011年中国半导体产业竞争格局分析
一、半导体产业市场集中度分析
二、半导体行业集中度分析
第二节2011年中国半导体优势企业竞争战略分析
一、研发战略
二、营销战略分析
1、顾客满意战略
2、产品策略
3、品牌策略
4、销售渠道
5、营销新模式
三、人力资源
1、高承诺企业组织
2、激励体系

第十三章2011年中国半导体分立器件产业优势企业关键性财务分析（企业可自选）
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 江苏中能硅业科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 苏州松下半导体有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 英飞凌科技(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 高佳太阳能(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 瑞萨半导体（苏州）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 恩智浦半导体广东有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十一节 略…………

第十四章 2011年全球半导体原材料市场分析
第一节 半导体原材料行业概述
第二节 全球半导体原材料市场分析
第三节 中国半导体原材料市场分析
第四节 中国半导体原材料主要厂商分析
一、峨嵋半导体材料厂
二、有研半导体材料股份有限公司

第十五章 2011年半导体专用设备产业发展分析
第一节 2011年半导体专用设备产业发展概况
一、发展现状
二、主要特征
三、发展热点
第二节 2011年半导体专用设备市场竞争格局分析
一、市场发展现状
二、细分产品-晶圆处理设备
三、细分产品-封装设备
四、细分产品-测试设备

第十六章 2011年中国IC设计市场分析
第一节 设计行业概述
一、设计行业特点
二、IC设计流程
三、IC设计方法演进路线
四、SOC主要特性及关键技术
五、IC设计业务模式
六、IC设计竞争力影响因素
第二节 2011中国IC设计行业分市场分析
一、中国消费类IC设计市场分析
二、中国通信IC设计市场分析
三、中国工业控制类IC设计市场分析

第十七章 2011年中国IC制造市场概述
第一节 中国IC制造市场概述
第二节 全球及中国主要IC制造厂商分析

第十八章 2011年中国IC封测市场分析
第一节 IC封测概述
第二节 主要IC封装技术比较
第三节 2011全球及中国IC封测市场现状分析
第四节 中国主要IC封测厂商
第五节 未来几年IC封装发展趋势

第十九章 2012-2016年半导体行业投资前景及发展策略分析
第一节 2012-2016年半导体行业投资前景分析
一、节能减排趋势助推绿色照明发展
二、金融危机给国内投资环境带来的机遇分析
三、 LED产业在金融风暴中逆市上扬
四、 LED行业受益交通运输部万亿投资计划
第二节 2012-2016年半导体行业投资风险预警
第三节 2012-2016年半导体行业投资策略及建议

图表目录：（部分）
图表：2005-2011年三季度中国GDP总量及增长趋势图
图表：2010.09-2011.09中国月度CPI、PPI指数走势图
图表：2005-2011年三季度我国城镇居民可支配收入增长趋势图
图表：2005-2011年三季度我国农村居民人均纯收入增长趋势图
图表：1978-2010中国城乡居民恩格尔系数走势图
图表：2010.9-2011.9年我国工业增加值增速统计
图表：2005-2011年三季度我国全社会固定投资额走势图
图表：2005-2011年三季度我国财政收入支出走势图 单位：亿元
图表：近期人民币汇率中间价（对美元）
图表：2010.9-2011.9中国货币供应量月度数据统计
图表：2005-2011年9月中国外汇储备走势图
图表：1990-2011年央行存款利率调整统计表
图表：1990-2011年央行贷款利率调整统计表
图表：我国历年存款准备金率调整情况统计表
图表：2005-2011年三季度中国社会消费品零售总额增长趋势图
图表：2005-2011年三季度我国货物进出口总额走势图
图表：2005-2011年三季度中国货物进口总额和出口总额走势图
图表：1978-2009年我国人口出生率、死亡率及自然增长率走势图
图表：1978-2009年我国总人口数量增长趋势图
图表：2009年人口数量及其构成
图表：2005-2010年我国普通高等教育、中等职业教育及普通高中招生人数走势图
图表：2001-2010年我国广播和电视节目综合人口覆盖率走势图
图表：1990-2010年中国城镇化率走势图
图表：2005-2010年我国研究与试验发展（R&D）经费支出走势图
图表：2006年各地区半导体规模增长速度对比图
图表：2003-2011年全球半导体市场规模及预测走势图
图表：2005-2010年第三季度我国集成电路市场销售收入增长趋势图
图表：世界分类PC市场
图表：半导体市场3大产品的发展
图表：各地区的DRAM生产
图表：2005年中国市场十大半导体供应商排名
图表：2002-2010年全球Foundry厂商销售额（按类别划分）
图表：2002-2010年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分）
图表：2002-2010年全球Foundry产能及实际产量情况
图表：2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企业
图表：2002-2010年中国Foundry产业销售额规模及增长
图表：2002-2010年中国Foundry产能及实际产量情况
图表：2002-2010年中国Foundry生产线产能结构（按尺寸划分）
图表：2006年中国主要Pure-play Foundry企业
图表：2007-2011年全球及中国晶圆代工市场规模预测
图表：2001-2010年我国半导体封装产业规模 单位：亿元
图表：2005年我国半导体封装产业结构
图表：2000-2010年我国塑封料需求量及同比增长率趋势图
图表：2001-2010年我国键合金丝需求量及同比增长率趋势图
图表：半导体功率器件市场结构
图表：2010年电源管理芯片市场规模及增长情况 单位：亿元
图表：中国电源管理芯片市场品牌结构
图表：电源管理芯片消费领域比例情况
图表：2002-2010年中国功率器件市场规模与增长 单位：亿元
图表：2007-2011年中国功率器件市场销售额 单位：亿元
图表：2006-2010年我国半导体分立器件制造行业主要经济指标
图表：2006-2010年我国半导体分立器件制造行业竞争及亏损情况
图表：2011年1-9月我国半导体分立器件制造行业不同规模企业个数分布图
图表：2011年1-9月我国半导体分立器件制造行业不同所有制企业个数分布图
图表：2000-2010年国内LED 产量和销售额增长情况
图表：2005-2010 年国内LED 产量和销售额
图表：四大产业区域特点
图表：四大产业区域代表企业
图表：2011年国内LED 应用市场分布
图表：高亮度LED 市场增长情况 单位：百万美元
图表：全球高亮度LED应用结构
图表：高亮度LED 市场（不含手机应用）增长情况 单位：百万美元
图表：各项HB-LED 应用正处于产品周期的不同阶段
图表：LED 应用发展趋势
图表：LED 普通照明市场预测 单位：百万美元
图表：2003-2010年中国大陆发光二极管、光敏半导体器件出口增长
图表：2003-2010年中国大陆发光二极管、光敏半导体器件进口增长
图表：2003-2010年中国大陆发光二极管、光敏半导体器件进出口额增长比较
图表：江苏省制定2005-2010年半导体照明发展计划
图表：深圳市半导体照明发展计划
图表：厦门、江西、上海、大连半导体照明计划
图表：2007年LME铜价走势图
图表：2006 -2010年全年铜价对比图
图表：2002-2010年中国多晶硅供需形势图
图表：2006-2010年上半年单晶硅进出口单价走势图
图表：我国半导体硅材料生产企业（2006年销售收入过亿）
图表：2001-2010年公司主要经济指标运行情况 单位：万元
图表：公司近几年的总资产及主营业务收入变化趋势图
图表：2004-2010年全球半导体设备销售额 单位：亿美元
图表：2006-2010年全球半导体设备市场销售增长及预测 单位：亿美元
图表：2006-2010年全球各类半导体设备销售增长及预测 单位：亿美元
图表：IC设计流程图
图表：影响IC设计产品竞争力的因素
图表：我国IC制造行业销售规模增长趋势图 单位：千元
图表：2006年IC生产线数量
图表：2006年我国IC生产线结构图
图表：2011年1-9月我国集成电路制造行业不同规模企业个数分布图
图表：2011年1-9月我国集成电路制造行业不同所有制企业个数分布图
图表：IC封装代工厂的封装总量增长趋势图 单位：万颗
图表：全球10大封装公司排名
图表：全球前六大封测企业毛利率比较
图表：内地IC 封装测试业统计表
图表：我国IC封装测试业销售额增长情况
图表：内地封装测试企业地域分布情况
图表：2006 年内地封装测试企业分布图
图表：2006年我国内地IC 封装测试前十家企业
图表：2007-2010年全国半导体分立器件产量分析
图表：2011年9月全国及主要省份半导体分立器件产量分析
图表：2011年9月半导体分立器件产量集中度分析
图表：2006-2010年中国半导体器件进口数量分析
图表：2006-2010年中国半导体器件进口金额分析
图表：2006-2010年中国半导体器件出口数量分析
图表：2006-2010年中国半导体器件出口金额分析
图表：2006-2010年中国半导体器件进出口平均单价分析
图表：2006-2010年中国半导体器件进口国家及地区分析
图表：2006-2010年中国半导体器件出口国家及地区分析
图表：2007-2011年我国半导体行业企业数量增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业亏损企业数量增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业从业人数增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业资产规模增长趋势图
图表：2011年三季度我国半导体行业不同类型企业数量分布图
图表：2011年三季度我国半导体行业不同所有制企业数量分布图
图表：2011年三季度我国半导体行业不同类型企业销售收入分布图
图表：2011年三季度我国半导体行业不同所有制企业销售收入分布图
图表：2007-2011年我国半导体行业产成品增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业工业销售产值增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业出口交货值增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业销售成本增长趋势图
图表：2007-2011年我国半导体行业费用使用统计图
图表：2007-2011年我国半导体行业主要盈利指标统计图
图表：2007-2011年我国半导体行业主要盈利指标增长趋势图
图表：天津中环半导体股份有限公司主要经济指标走势图
图表：天津中环半导体股份有限公司经营收入走势图
图表：天津中环半导体股份有限公司盈利指标走势图
图表：天津中环半导体股份有限公司负债情况图
图表：天津中环半导体股份有限公司负债指标走势图
图表：天津中环半导体股份有限公司运营能力指标走势图
图表：天津中环半导体股份有限公司成长能力指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表：吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司主要经济指标走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司经营收入走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司盈利指标走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司负债情况图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司负债指标走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司运营能力指标走势图
图表：江苏中能硅业科技发展有限公司成长能力指标走势图
图表：苏州松下半导体有限公司主要经济指标走势图
图表：苏州松下半导体有限公司经营收入走势图
图表：苏州松下半导体有限公司盈利指标走势图
图表：苏州松下半导体有限公司负债情况图
图表：苏州松下半导体有限公司负债指标走势图
图表：苏州松下半导体有限公司运营能力指标走势图
图表：苏州松下半导体有限公司成长能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债情况图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司经营收入走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司负债情况图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司负债指标走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表：英飞凌科技(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司经营收入走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司负债情况图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司负债指标走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表：高佳太阳能(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司主要经济指标走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司经营收入走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司盈利指标走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司负债情况图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司负债指标走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司运营能力指标走势图
图表：瑞萨半导体（苏州）有限公司成长能力指标走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司主要经济指标走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司经营收入走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司盈利指标走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司负债情况图
图表：恩智浦半导体广东有限公司负债指标走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司运营能力指标走势图
图表：恩智浦半导体广东有限公司成长能力指标走势图
图表：各封装形式占比变化趋势及预测
图表：2012-2016年我国半导体销售规模预测
图表：略……
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