2011年版中国FPC、COF 柔性封装基板行业市场调研分析报告

《2011年版中国FPC、COF 柔性封装基板行业市场调研分析报告》报告主要分析了FPC、COF 柔性封装基板行业的市场规模、FPC、COF 柔性封装基板市场供需求状况、FPC、COF 柔性封装基板市场竞争状况和FPC、COF 柔性封装基板主要企业经营情况、FPC、COF 柔性封装基板市场主要企业的市场占有率，同时对FPC、COF 柔性封装基板行业的未来发展做出科学的预测。

第一章 2010年产业研究范围界定及市场特征分析
第一节 产业研究范围界定
一 FPC柔性印制电路板
二 COF柔性封装基板
三 COF 产品
第二节 产品产业链分析
一 原材料
二 基材
三 基板
四 封装产品
第三节 2010年市场特征分析
一 行业经营模式
二 行业周期性
三 行业技术水平
四 行业利润水平
五 行业上下游影响
第二章 2010-2011年产业发展经济及产业背景分析
第一节 2010-2012年经济运营
一 2009-2010年经济运行
二 2011-2012年经济前景
第二节 2010-2011年产业发展
一 2010-2011年手机产量
二 2010-2011年相机产量
三 2010-2011年笔记本产量
第三节 行业管理体系及政策
一 产业所属行业
二 行业相关政策
三 产品贸易政策
第三章 2009-2010年柔性印制电路板行业发展
第一节 全球市场特征分析
一 2009-2010年全球市场容量
二 亚洲成为重要基地
三 应用范围日趋扩大
第二节 2009-2010年中国市场
一 行业发展阶段分析
二 2009-2010年国内市场容量
第三节 柔性印制电路板行业竞争格局
一 全球市场竞争格局
二 中国市场竞争格局
第四节 柔性印制电路板市场前景
一 2010-2015年手机FPC市场
二 笔记本电脑FPC 市场
三 液晶显示器及等离子显示器FPC 市场
四 数码相机、硬盘、光驱、移动存储等PC配件FPC 市场
第四章 2009-2010年COF柔性封装基板及产品市场
第一节 封装基板定义及分类
一 封装基板定义
二 封装基板分类
第二节 COF 柔性封装基板特点
一 高端二层型柔性覆铜板
二 超微细化线路
第三节 COF柔性封装基板市场
一 2009-2010年全球市场容量
二 全球区域市场分析
三 COF柔性封装基板市场前景
第四节 COF柔性封装基板市场竞争
一 全球市场竞争格局
二 中国市场竞争格局
第五节 COF产品市场特征分析
一 COF 产品结构
二 COF 产品市场现状
三 COF 产品市场前景
四 COF 产品市场竞争格局
第五章 2009-2010年全球及中国领先企业分析
第一节 全球领先企业简述
一 NOK旗胜
二 Multek超毅
三 日本日立电线
四 日本三井金属矿业
五 日本住友金属矿山
六 韩国LG Micron
第二节 珠海紫翔电子科技
第三节 景旺电子（深圳）
第四节 湖南维胜科技
第五节 安捷利电子实业
第六节 珠海元盛电子科技
第七节 索尼凯美高电子（苏州）
第八节 深圳丹邦科技股份
第六章 2011-2015年未来产业进入前景分析
第一节 行业进入壁垒分析
一 综合技术障碍
二 规模和资金障碍
三 品质认证障碍
第二节 行业发展前景预测
一 有利因素分析
二 不利因素分析

 

 

图表 1  FPC功能及特点
图表 2 COF 柔性封装基板图例
图表 3  COF 产品图例
图表 4  COF柔性封装基板及COF产品
图表 5  FPC、COF柔性封装基板及COF产品区别对比图
图表 6  产品产业链及其上下游关系示意图
图表 7  2005-2009 年全球FPC 产品产值
图表 8  中国FPC行业发展阶段示意图
图表 9  2006-2009年中国FPC产品产值规模
图表 10  2008 年全球FPC 市场生产商按产值排名
图表 11  中国大陆主要外资及内资FPC 生产厂家
图表 12  2010-2015 年全球手机用FPC 市场需求预测
图表 13  2010-2015 年全球笔记本电脑用FPC 市场需求预测
图表 14  电子安装等级与印制电路板关系示意图
图表 15  柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用普通2L-FCCL及3L-FCCL结构特点图
图表 16  2005-2009 年全球COF 柔性封装基板市场规模
图表 17  2009 年全球COF柔性封装基板产量区域分布图
图表 18  2009 年全球COF 柔性封装基板消费市场区域分布图
图表 19  2010-2015 年全球COF 柔性封装基板市场规模
图表 20   2009 年世界COF柔性封装基板主要企业的市场占有率
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