中商情报网讯：集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

2019年，风云变幻、跌宕起伏、极不平凡。中美贸易摩擦和华为事件让半导体行业在国内得到了前所未有的审视和关注。那么，2019年集成电路产业发展如何呢？

一、2019年集成电路行业十大事件

资料来源：中商产业研究院整理

1、华为事件引爆国产替代潮

2019年5月16日（美国当地时间2019年5月15日），美国总统特朗普签署行政命令宣布美国进入紧急状态，要求企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，并要求商务部与其他政府机构合作，在150天内制定一份实施计划。行政命令引《国际紧急经济权力法》规定，赋予总统在紧急状态下实施商业管制权力。华为遭遇美国制裁推动中国芯片行业上游材料端的国产替代进程加快。

2、EDA工具受关注

随着华为事件发酵，EDA的战略性、重要性已经被推到空前高度，从业公司也受到资本追捧。国家多次组织专家赴各地调研，以找到破局之路。

2019年，两家新的EDA公司，分别在数字综合布局布线、硬件仿真（鸿芯微纳，深圳）及Foundry EDA（全芯智造，合肥）方向上拥有很强的实力。而更受业界关注的是2019年底，概伦电子收购博达微，打造建模仿真领域的最强团队。

3、大基金二期成立

2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。

据悉，二期“大基金”将明确拒绝两类项目：一是那些利用非正常手段进行竞争的项目，二是造成国内产业布局不合理或者过热的项目。大基金二期有27个股东，其中国家财政部出资225亿元，占比11.02%；国开金融220亿元，占比10.78%；中国烟草认缴150亿元，占比7.35%。

4、存储产业获进展

2019年我国存储产业捷报频传：在2019年9月2日，长江存储官宣64层3D NAND Flash投产；而在8月26日，64层3D NAND已在重庆智博会正式量相。而据悉128层3D NAND Flash也已经取得重大突破，2020年量产可期。此外，9月20日，合肥长鑫正式宣布在DRAM取得新突破，正式量产19纳米8GbDDR4；同时17纳米产品研发也取得了重大突破。

5、14纳米先进工艺获进展，中芯国际投产，华虹集团工艺全线贯通

2019年8月8日，中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展，14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段，预期2019年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入，我们将与客户保持长远稳健的合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。

华虹集团28纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产；22纳米研发快速推进；14纳米研发或重大进展，工艺全线贯通。

6、5G拉动换机潮，利好芯片企业

2019年被称全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。10月31日，工信部宣布5G商用正式启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国正式进入5G商用时代，相关芯片企业纷纷看好5G的换机潮。