中国半导体产业链及上中下游分析:下游市场需求持续增加(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2018-08-29 10:22
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中商情报网讯:半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。


资料来源:中商产业研究院整理


一、半导体材料市场规模及构成情况

半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料,半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。

在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源:中商产业研究院整理

2.不同半导体材料特性及国产化程度情况

由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

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3.半导体设备销售额情况

2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中,中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元,预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是,2018年中国半导体制造设备排名将上升,首次位居第二,中国将以43.5%的增长率领先。

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4.不同半导体设备国产化程度情况

半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。

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