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2015-2020年中国挠性覆铜板(FCCL)市场潜力与投资前景分析报告
2015-2020年中国挠性覆铜板(FCCL)市场潜力与投资前景分析报告
报告编码:ICI 482327 了解中商产业研究院实力
出版日期:2014年12月
报告页码:225 图表:278
服务方式:电子版或纸介版
交付方式:Email发送或EMS快递
服务咨询:400-666-1917(全国免费服务热线,贴心服务)
电子邮件:service@askci.com
中文版全价:RMB 9800 电子版:RMB 9500 纸介版:RMB 9500
英文版全价:USD 8800 电子版:USD 8500 纸介版:USD 8500

内容概括

    为了全面而准确地反映挠性覆铜板(FCCL)产业的发展现状以及未来趋势,中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上,主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国挠性覆铜板(FCCL)业现状、挠性覆铜板(FCCL)市场供需状况、挠性覆铜板(FCCL)产业链现状、挠性覆铜板(FCCL)重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对挠性覆铜板(FCCL)市场发展动向作了详尽深入的分析,并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断,为挠性覆铜板(FCCL)产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解挠性覆铜板(FCCL)业、投资该领域提供决策参考依据。


报告目录

第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求

第一节 按不同基材分类的FCCL品种

第二节 按不同构成分类的FCCL品种

第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种

第四节 FCCL品种的其它分类

第五节 产品主要采用的标准及性能要求

一、FCCL管理体制
二、FCCL相关标准
三、FCCL的主要性能要求

第二章  挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究

第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特点

一、片状制造法
二、卷状制造法

第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特点

一、涂布法
二、溅射/ 电镀法
三、层压法
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较

第三节 近年FPC的

技术发展方面
一、二层型FCCL已成品种发展的主流
二、FCCL近年在技术方面的进步

第三章 2013-2014年世界挠性覆铜板市场现状分析

第一节 2013-2014年世界挠性覆铜板

产业发展概述
一、世界挠性覆铜板产业发展概述
二、世界FCCL市场规模及结构
三、世界挠性覆铜板价格竞争分析
四、FCCL原材料形态结构发生变化

第二节 2013-2014年世界挠性覆铜板区域市场分析

一、美国
二、日本
三、欧洲
四、韩国
五、中国台湾

第三节 2015-2020年世界挠性覆铜板产业发展

第四章 2013-2014年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析

第一节 新日铁化学株式会社

一、公司基本概况
二、 公司经营与销售情况
三、 公司竞争优势分析

第二节 宇部兴产株式会社

一、公司基本概况
二、 公司经营与销售情况
三、 公司竞争优势分析

第三节 台湾律胜科技股份有限公司

一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、公司竞争优势分析

第四节 新揚科技股份有限公司

一、公司基本概况
二、公司经营与销售分析
三、 公司竞争优势分析

第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司

一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、 公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展

第六节 旗胜科技股份有限公司

一、公司基本概况
二、公司经营与销售情况分析
三、公司竞争优势分析

第七节 东丽世韩有限公司

一、公司发展基本概况
二、公司经营策略分析

第八节 SD

电线有限公司

第五章  2013-2014年中国挠性覆铜板产业运营态势分析

第一节 2013-2014年中国覆铜板产业发展总体概述

一、中国覆铜板主要产品概述
二、中国覆铜板生产发展历程
三、中国覆铜板生产发展现状
四、中国覆铜板市场需求分析
五、中国覆铜板技改科研成果

第二节 2013-2014年中国挠性覆铜板产业发概况

一、中国挠性覆铜板产业发概况
二、中国挠性覆铜板生产情况分析
三、中国挠性覆铜板的产能与产量
四、中国挠性覆铜板企业销售状况

第三节 2013-2014年挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析

第六章 2013-2014年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析

第一节 2013-2014年中国挠性印制电路业发展分析

一、柔性电路板相关概述
二、世界FPC产值及生产企业
三、我国FPC生产企业的现状
四、FPC多层挠性板的新技术
五、重庆彭水建柔性线路板基地

第二节 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展

一、驱动IC用COF
二、驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展
三、COF挠性基板生产现状

第七章 2010-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业经济运行分析

第一节 2012-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业发展分析

一、2012年中国挠性覆铜板(FCCL)行业发展概况
二、2013年中国挠性覆铜板(FCCL)行业发展概况
三、2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业发展概况

第二节 2010-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业规模分析

一、企业数量增长分析
二、资产规模增长分析
三、销售规模增长分析
四、利润规模增长分析

第三节 2010-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业结构分析

一、企业数量结构分析
二、资产规模结构分析
三、销售规模结构分析
四、利润规模结构分析

第四节 2010-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业成本费用分析

一、销售成本统计
二、主要费用统计

第五节 2010-2014年中国挠性覆铜板(FCCL)行业运营效益分析

一、偿债能力分析
二、盈利能力分析
三、运营能力分析

第八章  2013-2014年中国覆铜板及铜箔(74101100)进出口数据监测分析

第一节 2013-2014年中国覆铜板及铜箔进口数据分析

一、 中国覆铜板及铜箔进口数量情况
二、 中国覆铜板及铜箔进口金额情况

第二节 2013-2014年中国覆铜板及铜箔出口数据分析

一、 中国覆铜板及铜箔出口数量情况
二、 中国覆铜板及铜箔出口金额情况

第三节 2013-2014年中国覆铜板及铜箔进出口均价分析

第四节 2013-2014年中国覆铜板及铜箔进出口国家及地区分析

一、 中国覆铜板及铜箔进口国家及地区分析
二、 中国覆铜板及铜箔出口国家及地区分析

第五节 2013-2014年中国覆铜板及铜箔进出口省市分析

一、 中国覆铜板及铜箔进口省市情况
二、 中国覆铜板及铜箔出口省市情况

第九章 2013-2014年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析

第一节 广东生益科技股份有限公司

一、公司基本情况
二、 企业经营情况分析
三、 企业经济指标分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业偿债能力分析
六、 企业运营能力分析
七、 企业成长能力分析

第二节 金宝电子(中国)有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第三节 金安国纪科技股份有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第四节

陕西生益科技有限公司
一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第五节

山东金宝电子股份有限公司
一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第六节 无锡宏仁电子材料科技有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第七节 建滔积层板(韶关)有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第八节 建滔积层板深圳有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第九节 江门建滔积层板有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第十节 苏州松下电工有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第十一节 依顿(中山)多层线路板有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第十二节 国际层压板材有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第十三节 莱芜金鼎电子材料有限公司

一、公司基本情况
二、 企业主要经济指标
三、 企业偿债能力分析
四、 企业盈利能力分析
五、 企业运营能力分析
六、 企业成本费用分析

第十章  2013-2014年中国印刷电路板市场运行分析

第一节 2013-2014年中国印刷电路板行业发展概况

一、印刷电路板(PCB)分类及产业链
二、中国印刷电路板产量居世界首位
三、国内印刷线路板企业区域分布情况
四、印刷电路板技术发展水平及趋势
五、我国武汉将成为世界最大产业基地
六、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
七、重庆打造高技术印刷电路板产业高地

第二节 2013-2014年中国印刷电路板市场发展分析

一、 中国印刷电路板产值规模
二、 中国印刷电路板产品结构
三、中国印刷线路板市场集中度分析
四、中国印刷电路板市场需求特点分析

第三节 2013-2014年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

一、国内PCB配套产业还需进一步完善
二、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
三、企业基础技术研究与开发水平薄弱
四、行业无序竞争产品定价能力有限
五、PCB企业环保投入需进一步加强

第四节 2013-2014年中国印刷电路行业发展对策分析

第十一章 2013-2014年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析

第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜

一、绝缘基膜的生产方式
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况

第二节 挠性覆铜板用导电材料

一、各类铜箔的品种及特征
二、压延铜箔
三、电解铜箔
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求

第三节 挠性覆铜板用胶粘剂

一、FPC用胶粘剂发展概述
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种

第四节 挠性覆铜板用覆盖膜

第十二章 2015-2020年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析

第一节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析

一、印刷电路板行业预测分析
二、对未来FPC技术发展预测
三、FPC发展对FCCL提出更高性能的要求

第二节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业市场预测分析

一、覆铜板生产供给预测分析
二、挠性覆铜板供给预测分析
三、挠性覆铜板市场需求预测

第三节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测

第十三章 2015-2020年中国挠性覆铜板行业

第一节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资环境分析

第二节 2015-2020年挠性覆铜板行业投资机会分析

一、中国覆铜板行业投资情况分析
二、挠性覆铜板区域投资机会分析
三、挠性覆铜板行业投资吸引力分析

第三节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资风险分析

一、宏观经济风险
二、市场竞争风险
三、原材料市场风险
四、技术研发风险分析

第四节 2015-2020年中国挠性覆铜板行业投资策略分析

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