覆铜板(CCL)是电子工业基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,被广泛应用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。
2013年,全球覆铜板产量为7.2亿平方米,同比增长17.9%。其产量主要来自亚洲(占比95.6%),其中又以中国为主。2013年,中国生产覆铜板4.8亿平方米,同比增长6.8%,占全球总产量的 67.1%
就覆铜板细分产品看,玻纤布基覆铜板和纸基覆铜板是目前产量最大的两种产品。2013年,以上两种产品分别占中国覆铜板总产量的61.6%、17.2%。
近几年,覆铜板行业已经进入新一轮增长期,亚洲尤其是中国和东南亚成为了增长最快的两个地区。相关厂商纷纷采取覆铜板产能扩张、产品改造等措施加强覆铜板业务。
生益科技:2013年8月,开建高性能印制线路板用覆铜板产业化项目。该项目总投资8.3亿元,预计2015年投产。届时,公司将形成年产FR-4 360万张、CEM-3 360万张的能力。
金安国纪:2013年4月,投资3.5亿元建设“年产1,020万张中高等级覆铜板和出售半固化片600万米项目”。目前,该项目的主厂房建设基本完成,一期设备正在安装,预计2014年10月投产。
超华科技:2013年3月,公司“扩建年产240万平方米环保布基覆铜板项目”顺利完工。项目扩建完成后,公司覆铜板生产能力将达到370万平方米/年。
超声电子:2014年4月,投资7,333万元对覆铜板产品结构进行优化升级改造,将新增覆铜板及半固化片产能330万平方米,该项目预计2015年6月达产。
表:主要覆铜板的结构和材料
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