2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告

【导读】

【报告描述】：

随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。

预计2012年全球IC载板市场规模大约为86.7亿美元。IC载板的主要应用市场是PC、手机、基站，PC是其最大市场。PC中的CPU、GPU和北桥IC都采用FC-BGA封装，其封装面积大，层数多，单价高。智能手机中的CPU和GPU都采用FC-CSP封装，部分Feature手机的CPU也采用FC-CSP封装。除CPU和GPU外，手机中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS图像传感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封装。虽然手机IC出货量巨大，但其载板面积小，远不如PC中的IC载板市场规模。

IC载板厂家多是PCB厂家，不过IC载板的直接客户是IC封装厂家。IDM或晶圆代工厂家首先制造出IC裸晶（die），然后由封装厂家完成IC封装，IC封装完成后出货给IC设计公司或IDM厂家，最后出货给电子产品制造厂家。一般来讲，封装厂家对载板供应商的决定权最大。

台湾的封测产业居全球第一，市场占有率为56%，大陆只有3%。台湾之所以有发达的封测产业，主要原因是台湾有全球最大的晶圆代工厂。全球50纳米以下的IC代工业务60%被台积电占据，智能手机中的所有IC几乎都是由台积电和联电代工的。全球前4大封测企业，台湾占据3家。全球IC载板封装市场，台湾企业市场占有率超过70%。

日本厂家占据PC中的CPU、GPU和北桥IC载板市场，2012年NGK退出，其市场由台湾南亚电路板取代。日本厂家占据技术高端，当年FC-BGA技术是和Intel共同开发的，市场地位非常稳固。IBIDEN正在新建菲律宾基地，试图降低价格。IBIDEN和Shinko以ABF载板为主，对于通讯领域的BT载板不感兴趣。

韩国厂家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量订单，另一方面其母公司三星电子也有相当多的IC需要采用载板封装，此外还有少量来自英特尔或AMD的订单。SIMMTECH以内存载板封装为主，该公司也是内存PCB板大厂。预计内存将会大量采用载板封装，尤其MCP内存，2013年可能全部采用载板封装。

台湾厂家中NANYA以英特尔为主要客户，景硕以QUALCOMM和BROADCOM为主要客户，BT载板占90%。

第一章、全球半导体产业
1.1、全球半导体产业概况
1.2、IC封装概况
1.3、IC封测产业概况

第二章、IC载板简介
2.1、IC载板简介
2.2、Flip Chip IC 载板
2.3、IC载板趋势

第三章、IC载板市场与产业
3.1、IC载板市场
3.2、手机市场
3.3、WLCSP市场
3.4、PC与平板电脑市场
3.5、FPGA与CPLD市场
3.6、IC载板产业

第四章、IC载板厂家研究
4.1、欣兴
4.2、IBIDEN
4.3、大德电子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亚电路板
4.8、景硕Kinsus
4.9、Shinko

第五章、IC载板封装厂家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋

欣兴组织结构
2006-2012财年IBIDEN收入与运营利润率
2006-2012财年3季度IBIDEN收入业务分布
2009-2012财年3季度IBIDEN运营利润业务分布
2008-2012年IBIDEN HDI板产量
2005-2012年大德电子收入与运营利润率
2009-2011年大德电子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入与运营利润率
2010-2012年大德GDS收入业务分布
2004-2012年SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH内存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH载板（Subatrate）收入产品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布
2004-2010年SIMMTECH客户分布
SIMMTECH厂区
2010-2011年SEMCO收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事业部收入与运营利润率
南亚电路板产能与全球分布
2010年南亚电路板客户结构
日月光组织结构
2001-2012年日月光收入与毛利率
2005-2011年Amkor收入与毛利率、运营利润率
2003-2011年硅品收入、毛利率、运营利润率
2004-2011年星科金朋收入与毛利率
2006-2011年星科金朋收入封装类型分布
2006-2011年星科金朋收入下游应用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布

1990-2016年全球半导体产业与全球GDP增幅
2000-2012年每季度全球IC出货量
1983-2011年每年半导体产业资本支出额
2005-2012年全球半导体产业资本支出地域分布
1994-2012年全球晶圆产能变化
主要电子产品使用IC的封装类型
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2006-2015年IC载板所占PCB产业比例
2011-2012年IC载板下游应用比例
2007-2014 年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手机出货量
2010-2016年WLCSP封装市场规模
2010-2016年WLCSP出货量下游应用分布
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2011年FPGA、CPLD市场下游分布与地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD厂家市场占有率
2010-2011年主要IC载板厂家收入
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣兴每季度收入与增幅
2010-2011年欣兴收入产品分布
2010-2011年欣兴收入下有应用分布
欣兴制造基地分布
欣兴历年购并
欣兴主要子公司2009-2010年财务数据
2007-2011年揖斐电电子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入产品分布
SIMM TECH组织结构
2010-2012年SIMM TECH内存事业部收入产品分布
2010年 -2012年SIMMTECH载板（Subatrate）收入产品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH产能
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入产品分布
2006-2011年南亚电路板收入与毛利率
2010年1月-2012年1月南亚电路板每月收入与增幅
2003-2012年景硕收入与毛利率
2010年1月-2012年1月景硕每月收入与增幅
2011年景硕收入产品分布
2011年景硕收入下游应用分布
2007-2012财年Shinko收入与净利润
2011-2012财年Shinko收入业务分布
2010-2011年ASE收入业务分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入、毛利率、运营利润率
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入类型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部门收入、毛利率、运营利润率
2011年4季度ASE10大客户
2011年4季度ASE收入下游应用
2007-2011年Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出货量封装类型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封装收入与出货量
2011年Amkor CSP封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封装收入与出货量
2011年Amkor BGA封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封装收入与出货量
2011年3季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布
2011年3季度Amkor收入与出货量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封装业务产能利用率
硅品精密工业组织结构
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游应用分布
2005-2011年硅品收入业务分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度产能统计