产业投资情报:半导体先进封装制程项目研发生产选址
来源:中商产业研究院
发布日期:2020-05-13 10:57
项目名称:半导体先进封装制程项目研发生产选址
项目简介:本项目以先进之Fan out封装制程技术以及含摄像头模块及指纹,辨识模块需求为出发,同时满足现有记忆卡客户在Micro SD , TSOP ,BGA ,NAND, SSD为需求的集成电路封装产品。
项目需求:
1、产业基金:本项目重点需要地方产业基金或平台公司支持与合作,一期最少需要10亿人民币。
2、高层次人才补贴、税收优惠等各类地方招商优惠政策。
联系电话:18610884067(微信号相同)
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