中商情报网讯：半导体硅片是制造集成电路（IC）、分立器件、传感器等半导体产品的核心基础材料，占半导体材料市场份额超35%，是电子信息产业的“基石”。
全球销售收入
中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
重点企业分析
全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额，前五家企业（含环球晶圆、世创、SKSiltron）合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶，已初步实现国产替代，但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速，国产硅片企业市场份额有望持续提升。
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体硅片行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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