中商情报网讯：行业正经历从常规封装向先进封装技术快速升级的关键阶段，技术竞争聚焦细线路加工、材料性能及微间距互连能力，产品应用从消费电子向人工智能、高速计算及汽车电子等高可靠性领域加速拓展。深南电路以高端封装基板技术主导市场；兴森科技借产能扩张与客户认证突破巩固地位；珠海越亚依托芯载板技术差异化发展。
资料来源：中商产业研究院整理
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