中商情报网讯：MLCC行业正加速国产替代与技术迭代，高端产品突破聚焦超薄层压、高容值及车规级可靠性，5G基站、新能源车与AI服务器需求驱动微型化与高频化升级，材料配方、精密印刷与共烧工艺成为核心壁垒。风华高科以全尺寸覆盖能力主导消费电子市场；三环集团依托陶瓷粉体自研突破高端领域；宇阳科技借微型化技术抢占手机供应链高地。
资料来源：中商产业研究院整理
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