4.核心竞争力排行
当前行业呈现“高端突破与场景垂直化双轨并进”特征：头部企业依托车规级认证壁垒和IDM产能整合主导产业链；中游厂商聚焦绿电（光伏/储能）与工控细分领域，以定制化算法与成本控制构建差异化优势；新兴势力则通过第三代半导体融合及封装技术创新切入增量市场。核心挑战在于突破高压芯片代差与国际专利壁垒，未来竞争将加速向碳化硅基混合技术及全球化标准认证（AEC-Q/UL）维度升级。
资料来源：中商产业研究院整理
5.重点企业分析
目前，中国IGBT相关A股上市公司主要分布在江苏省，共13家。广东省和上海市分别有9家和7家，排名第二第三。
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6.企业热力分布图
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