二、上游分析
1.IGBT
(1)市场规模
在双碳战略驱动和人工智能浪潮下,市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升,进而推动市场对各类半导体功率器件需求持续增加,IGBT等半导体功率器件将成为国民经济发展中不可或缺的电子元器件。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国IGBT市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示,2024年中国IGBT市场规模达到223.3亿元,较上年增长10.7%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国IGBT市场规模将达到244.9亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
(2)竞争格局
全球IGBT市场由英飞凌(德国)、三菱电机(日本)、富士电机(日本)、安森美(美国)、赛米控丹佛斯(欧洲)等企业主导。其中,英飞凌以约30%的全球市场份额稳居首位。本土企业中,斯达半导市场占比最大,为15%。其次是比亚迪半导体、中车时代、华润微、士兰微、扬杰科技、捷捷微电,分别占比12%、9%、3%、1%、1%、1%。
数据来源:中商产业研究院整理
2.PCB
(1)市场规模
从国内来看,中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元,较上年减少3.80%,2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院分析师预测,2025年中国PCB市场将回暖,市场规模将达到4333.21亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
(2)企业布局情况
PCB行业呈现高端化与全球化协同发展态势,HDI板产能年增25%,IC载板国产化率突破30%。技术创新聚焦高频高速信号传输(损耗率<0.3dB/m)、高密度互连(线宽/线距达25μm)及环保材料(无卤素基材占比提升至40%)。市场结构向多元化演进,汽车电子需求增速超35%,AI服务器用板单价提升60%。区域集群效应显著,珠三角形成消费电子制造生态,长三角布局汽车电子产业链,中西部承接产能转移建设智能工厂。
资料来源:中商产业研究院整理
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