中商情报网讯：智能座舱SoC芯片是一种高度集成的系统芯片，它将处理器、存储器、接口电路等多个部件集成在一个芯片上，实现了高性能、低功耗的计算和处理功能。智能座舱SoC芯片具有体积小、重量轻、功耗低等优点，可以满足汽车对空间、重量和功耗的严格要求。
1.座舱SoC芯片市场规模
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国汽车座舱SOC行业前景预测与战略投资机会分析报告》显示，2023年中国智能座舱SoC市场规模108亿元，中商产业研究分析师预测，2024年中国智能座舱SoC市场规模将达143亿元，2026年将达到266亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.座舱SoC芯片国产化率
2023年的中国乘用车市场，本土座舱SoC市场覆盖率仅约4.8%，随着政策推动及技术成熟，预计国产座舱SoC市场渗透率将进一步提升，至2030年预计可达25%。
数据来源：中商产业研究院整理
3.座舱SoC芯片重点企业
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国座舱SoC芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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