中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备主要用于半导体制造领域，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。
市场规模分析
近年来，全球CMP市场规模总体呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国CMP设备行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》数据显示，2019-2020年，受全球半导体景气度下滑影响，CMP设备市场规模有所下降。2022年，全球半导体行业景气度回暖，CMP设备市场规模为27.78亿美元，市场规模保持稳定。中商产业研究院分析师预测，2024年全球CMP设备市场规模将达29.1亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
区域分布
从全球CMP设备市场区域分布来看，中国大陆市场规模连续三年保持全球第一。2022年，中国大陆在全球市场占比23.97%，中国台湾、北美、韩国、欧洲、日本占比分别为23.69%、18.18%、16.27%、8.71%、5.36%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业报告、行业白皮书、可行性研究报告、调查评估、产业规划、园区规划、产业链招商图谱、产业招商指引、项目包装策划、产业招商&推介会等咨询服务。
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