中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。
市场规模
cmp设备是化学机械平坦化设备是半导体晶片表面加工的关键技术之一，2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模出现短暂下滑，中商产业研究院发布的《2023-2028年中国CMP设备行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，同比下降0.18%，市场规模保持稳定。随着半导体行业景气度上升，CMP设备市场将恢复增长，中商产业研究院分析师预测，2023年将达30.4亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
竞争格局
全球CMP设备行业处于高度垄断状态，美国应用材料和日本荏原两家独大。目前应用材料和日本荏原占比分别问64.16%和29.13%，韩国KC Tech、东京精密，占比分别为4.30%、2.40%，排名第三第四。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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