中商情报网讯：封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
市场现状
1.市场规模
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，2021年中国封装基板市场规模达198亿元，同比增长6.45%，预计2023年将达207亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.产量
受半导体行业快速发展的影响，国内封装基板市场也随之发展。近年来，封装基板产量呈现逐年上升的态势了2021年产量达123.6万平方米，同比增长7.57%，预计2023年将达151.5万平方米。
数据来源：中商产业研究院整理
发展趋势
1.集成电路国产替代加速，,封装基板产品大有可为
深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商能够进入该市场。
目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。
与此同时，由于深南电路有50%以上收入来自电信业务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有紧密合作,深南电路有望从中国加大5G投资之中受益。
2.封装基板技术壁垒较高，产品升级快
封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装基板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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