中商情报网讯：六氟化钨，是一种无机化合物，常温常压下为无色气体，溶于多数有机溶剂。主要应用在集成电路制造领域，因其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中，通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。
全球供需分析
全球总体供给大于需求，随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DNAND层数的不断增加，对六氟化钨产品的需求也与日俱增。数据显示，2017-2021年，全球六氟化钨需求量由2587吨增长至5675吨，供给量由3025吨增长至6497吨，预计2025年全球六氟化钨的需求将达8499吨，供给将达9205吨。
数据来源：TECHCET、中商产业研究院整理
中国需求预测
2021年我国六氟化钨的需求量约为1100吨。由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用，特别DRAM、3DNAND用量较大，其中3DNAND层数从32层发展至64层和128层，六氟化钨用量呈几何级增长，同时存储芯片厂商的产能快速拉升，复合增长率超过30%。在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计2025年国内六氟化钨的需求量将达到4500吨，
数据来源：中商产业研究院整理
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