中商情报网讯：汽车“三化”进程不断加速，各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高， 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场，非常时期催生历史机遇，国内厂商有望异军突起。
市场规模
近年来，中国车载芯片MCU市场规模一直保持稳定增长。随着新能源汽车渗透率不断提高，其背后兼具的汽车电动化、智能化和网联化进程也不断提高，车载芯片市场在未来将持续高速发展。2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
搭载金额
随着汽车的电动化、智能化发展,单车搭载的MCU数量持续增多，传统燃油车单车搭载MCU平均70个，豪华燃油车单车搭载MCU平均150个，智能汽车单车搭载MCU平均300个，新增部分主要用在智能座舱、车身稳定性以及安全性方面。中国单车搭载MCU芯片金额保持增长趋势，2021年单车搭载MCU芯片金额达114.23美元，同比增长9.44%，预计2025年将达142.46美元。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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