2021年前三季度中国半导体行业投融资情况:投资金额达419亿元(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-12-02 16:49
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从细分领域投资案例数占比来看,IC设计投资案例数位居首位,近年占比始终保持在58%以上;其次为半导体材料,占比在7%-12%之间。

数据来源:尚普、中商产业研究院整理

按照轮次划分,2018年以来中国半导体产业A轮融资项目数量占比居前,但近年来呈现下降趋势,B轮及以后轮次占比逐步提升,体现出我国半导体企业的发展进入相对成熟阶段。

数据来源:尚普、中商产业研究院整理

下图为我国2021年前三季度半导体投资金额TOP10事件:

资料来源:尚普、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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