2021年上半年全球硅晶圆出货面积大数据统计分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-07-29 09:31
分享:

中商情报网讯:美国加州时间2021年7月27日,SEMI硅制造商集团报告称,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积增长6%,达到3534百万平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。2021年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的3152百万平方英寸增长了12%。

SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica产品开发和应用工程副总裁NeilWeaver表示:“在多种终端应用的推动下,对硅的需求继续强劲增长,随着供不应求,用于300毫米和200毫米应用的硅供应正在趋紧。”

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

数据显示,全球主要还是以12英寸的晶圆为主,占比达64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比达10%。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆制造行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告