中国移动成立芯片公司:2021年中国芯片行业市场现状分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-07-06 10:25
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中商情报网讯:近日,中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。芯昇科技已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片,还将规划研发数款基于RISC-V内核芯片。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,芯昇科技未来在芯片领域或将开创新的机制、文化,进行新的布局。

国家政策利好支持

芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。2021年,政策要求,深入实施智能制造和绿色制造工程,发展服务型制造新模式,推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

资料来源:中商产业研究院整理

集成电路市场规模将突破1000亿元

2020年,在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。中商产业研究院预测,2021年我国集成电路市场规模将突破1000亿元。

数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

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