2021年中国晶圆代工行业发展现状分析:行业市场集中度高(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-05-14 08:54
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中商情报网讯:晶圆代工属于技术及资本密集型行业,其最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进技术需巨额资本及研发投入。晶圆代工行业代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。

行业市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。据统计,2016年至2020年,按照销售额计算,中国大陆晶圆代工销售额从60.1亿美元增长至148.9亿美元,年均复合增长率为25.4%,中商产业研究院预测,2021年中国晶圆代工行业销售额将达165.77亿美元。

数据来源:中商产业研究院整理

行业市场集中度高

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下,一方面,提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显,国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面,部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能,以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。此行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。据统计,按照销售额计算,2019年全球晶圆代工行业市场占率前五名企业分别为台积电(54.3%)、格罗方德(10.0%)、联华电子(8.8%)、中芯国际(5.0%)和力积电(2.2%),其市场集中度达80.3%。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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