中商情报网讯：今年以来，芯片缺货的消息频出，从汽车厂商因芯片缺货导致停产，到如今影响延续至手机、摄像头等产品领域，“缺芯”情况堪忧。尤其对于汽车行业来说，芯片短缺或将导致汽车减产陷入长期化，行业面临困境。我国目前车用芯片仍有约90%是依赖进口的，芯片供应不足大大影响车企的生产进度。然而有相关从业人员表示，从中长期来看，芯片短缺或可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。

日前，上通五菱等车企陆续发布消息称，受芯片断供影响，公司决定全面推进整车芯片国产化工作。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在全球“缺芯”的背景下，我国集成电路行业有哪些前景和机会呢？

集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。其中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节，也是我国集成电路布局中大力发展的领域。

一个是芯片设计。目前，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。据数据显示，截至2020年12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。此外，据统计，2015年以来，我国芯片相关企业注册量整体呈上升趋势，年增速始终保持在30%以上。

近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。

总体来看，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。未来，随着半导体国产化不断加深，芯片设计行业也将得到更长足的发展。同时，芯片短缺的情况也将进一步推动芯片设计行业国产化。

二是晶圆制造。根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，晶圆制造市场活跃。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

数据来源：中商产业研究院整理