上半年封测接单全满 2021年半导体封装测试市场规模进一步扩大(图)
来源:https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/ 发布日期:2021-01-20 09:12
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中商情报网讯:目前,集成电路封测行业的产能短缺极为严重。据悉,因为国际主流封测设备商的生产基地主要在欧美地区,稼动率不高影响设备交付,导致产能短期内无法快速扩张。据此前相关消息显示,集成电路封测行业在2021年一季度将再涨,各家企业调涨封装价格,最高涨幅将达20%。

据此前消息,半导体封测龙头日月光投控今年上半年封测业务接单全满,订单超出产能超40%。封装测试是芯片制造的后道工序,封测主要工序是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用,为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元;2021年将超3530亿元。

数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》

新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业景气度高,推动封测环节向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,国内主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。为了更好的了解我国封装测试行业产业链情况,中商产业研究院特整理相关相关上市企业名单:

数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》

文中图表详情数据及更多产业资料请参考中商产业研究院发布的《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》报告详情请点击:https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/

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