3.产业结构不断优化
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，2020年，我国集成电路产业链结构不断优化，我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
4.产业生态链逐步完善
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。
总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
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