在中游的核心环节，集成电路制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大关键领域。其中，半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。
在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
总体来看，此次发布的《意见》将为半导体行业、集成电路行业带来利好。近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。随着集成电路市场的不断扩大，对上游半导体材料的需求也将不断增加，
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