中商情报网讯：在国内企业的不断努力下，我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。
我国半导体器件企业分为三个梯队
目前，国内半导体分立器件业务的市场竞争较为充分，半导体分立器件企业大致可分为三个梯队。第一梯队在中国市场有较强的竞争优势，由国际大型半导体公司构成，如意法半导体公司，恩智浦半导体公司等；第二梯队企业有较强的研发设计制造能力，品牌知名度高，利润空间较高，由少数突破了半导体分立器件芯片技术瓶颈的国内企业构成，如士兰微，华微电子，立昂微电，杨杰科技等；第三梯队缺乏芯片设计制造能力，利润空间低，竞争激烈，由大量的半导体分离器件封装企业构成。
资料来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体分离器件市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。
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