极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化 产业链半导体材料市场分析(附图表)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-08-15 11:00
分享:

另外,在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源:中商产业研究院整理

集成电路发展前景

近年来,我国集成电路产业实现了快速发展,产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。据预测,到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。

随着集成电路市场的不断扩大,对上游材料的需求也将不断增加,我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体的国产化将是集成电路行业发展的有利支撑之一。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告