从集成电路的中游市场来看，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。目前，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，晶圆制造市场活跃。
数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来，随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
二、“十四五”集成电路产业展望
目前，我国集成电路行业迎来利好的发展时期，“十四五”期间集成电路产业将得到更全面、高质量的的发展。
（1）国家政策大力扶持
日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对集成电路行业提出了涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的利好政策。其中提到国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。此外还有其他利好企业、市场发展的措施。
集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子信息产业的核心，此次发布的扶持政策也表明国家要大力发展集成电路产业。“十四五”期间将有更多的利好政策出台，涉及集成电路产业的细分领域，推动产业链主要环节向国际先进水平发展，提升国际竞争力。
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2016-2021年中国集成电路市场前景及投资机会研究报告
2019-2023年中国集成电路市场前景及融资战略咨询报告
2019-2023年中国集成电路市场竞争与投资前景分析报告
2016-2021年中国集成电路行业市场前景与投资战略研究报告
