中商情报网讯：7月15日，据中芯国际公告称，公司已完成人民币股份发行，人民币股份将于2020年7月16日上市及开始于科创板买卖。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际即将在科创板上市备受关注，半导体产业火热前景向好。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
来源：中商产业研究院
半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。从我国半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。虽然我国本土半导体行业起步相对较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，半导体产业链投资机会频现。
半导体产业链中游分析
中芯国际的业务主要涉及设计和晶圆代工制造，而这两个环节在半导体产业链中是核心环节之二。
（1）芯片设计
芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。
芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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