中商情报网讯：2025年中国芯片设计行业十大潜力企业分别为：华为海思、紫光展锐、韦尔股份、兆易创新、地平线、寒武纪、燧原科技、平头哥半导体、黑芝麻智能、壁仞科技。

华为海思以全栈自研及鸿蒙生态领跑，技术天花板地位显著；紫光展锐凭5G基带与低成本物联网芯片稳居国内第二大手机芯片设计商及全球物联网前三；韦尔股份依托全分辨率CIS及车规级优势，成全球CIS第三、消费与汽车电子双驱龙头；兆易创新以19nmNORFlash、国内第一32位MCU及车规存储控制协同，稳坐全球NORFlash前三；地平线领跑自动驾驶芯片，征程系列量产规模第一，目标市占率30%；寒武纪凭自主指令集与训推一体，居云端训练芯片第二，受益于国产算力替代；燧原科技聚焦云端AI算力，成基础设施核心供应商；平头哥主导RISC-V生态，玄铁CPU广泛应用；黑芝麻智能以高算力自动驾驶芯片及本土化服务跻身第二梯队；壁仞科技BR100通用GPU对标国际高端，引领国产算力新方向。

2025年中国芯片设计行业十大潜力企业排行榜

资料来源：中商产业研究院整理

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