2019-2023年中国半导体封装材料市场前景及投资发展战略研究报告-中商产业研究院

内容概括

本研究咨询报告由中商产业研究院领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中商情报网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国半导体封装材料市场进行了分析研究。报告在总结中国半导体封装材料行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国半导体封装材料行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为半导体封装材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

报告目录

第一章半导体封装材料行业相关概述 9

第一节半导体封装材料行业相关概述 9

一、半导体封装概述 9
二、半导体封装材料概述 10
三、半导体封装材料用途 10

第二节半导体封装材料行业经营模式分析 11

一、生产模式 11
二、采购模式 11
三、销售模式 12

第二章半导体封装材料行业发展环境分析 13

第一节中国经济发展环境分析 13

一、中国GDP增长情况分析 13
二、工业经济发展形势分析 14
三、社会固定资产投资分析 15
四、全社会消费品零售总额 16
五、城乡居民收入增长分析 17
六、居民消费价格变化分析 18
七、对外贸易发展形势分析 19

第二节中国半导体封装材料行业政策环境分析 20

一、行业监管管理体制 20
二、行业相关政策分析 21

第三节中国半导体封装材料行业社会环境分析 24

一、半导体产业发展现状 24
二、半导体行业产业转移 25
三、电子信息产业发展现状 25

第四节中国半导体封装材料行业技术环境分析 27

一、半导体封装技术发展概况 27
二、半导体封装材料发展概况 28

第三章中国半导体封装材料市场供需分析 30

第一节半导体封装材料市场供给状况 30

一、国外半导体封装材料生产企业情况 30
二、国内半导体封装材料生产企业情况 30

第二节中国半导体封装材料市场需求状况 33

一、中国半导体封装材料市场规模 33
二、2019-2023年中国半导体封装材料需求预测 33

第三节中国半导体封装材料市场价格分析 33

第四章中国半导体封装材料行业产业链分析 35

第一节半导体封装材料行业产业链概述 35

第二节半导体封装材料上游产业发展状况分析 35

一、上游原料生产情况分析 35
（一）电解铜产量分析 35
（二）环氧树脂产量分析 36
二、上游原料价格走势分析 37
（一）电解铜价格分析 37
（二）环氧树脂价格分析 37

第三节半导体封装材料下游应用需求市场分析 38

一、半导体封装行业发展现状分析 38
二、半导体封装行业生产情况分析 39
三、半导体封装行业需求状况分析 41
四、半导体封装行业需求前景分析 41

第五章中国半导体封装材料进出口状况分析 43

第一节塑封树脂进出口分析 43

一、塑封树脂进口分析 43
（一）塑封树脂进口数量分析 43
（二）塑封树脂进口金额分析 43
（三）塑封树脂进口来源分析 44
（四）塑封树脂进口均价分析 46
二、塑封树脂出口分析 46
（一）塑封树脂出口数量分析 46
（二）塑封树脂出口金额分析 47
（三）塑封树脂出口流向分析 47
（四）塑封树脂出口均价分析 49

第二节键合丝进出口分析 50

一、键合丝进口分析 50
（一）键合丝进口数量分析 50
（二）键合丝进口金额分析 50
（三）键合丝进口来源分析 51
（四）键合丝进口均价分析 52
二、键合丝出口分析 53
（一）键合丝出口数量分析 53
（二）键合丝出口金额分析 53
（三）键合丝出口流向分析 54
（四）键合丝出口均价分析 56

第六章国内半导体封装材料企业竞争力分析 57

第一节深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 57

一、企业发展基本情况 57
二、企业主营产品分析 57
三、企业经营状况分析 58
四、企业销售网络布局 60
五、企业发展历程分析 60
六、企业发展目标分析 62

第二节宁波康强电子股份有限公司 62

一、企业发展基本情况 62
二、企业主营产品分析 63
三、企业经营状况分析 63
四、企业销售网络布局 65
五、企业竞争优势分析 65
六、企业发展战略分析 66

第三节宁波华龙电子股份有限公司 67

一、企业发展基本情况 67
二、企业主营产品分析 67
三、企业经营状况分析 68
四、企业生产能力分析 68
五、企业竞争优势分析 69
六、企业发展规划分析 69

第四节四川金湾电子有限责任公司 69

一、企业发展基本情况 69
二、企业主营产品分析 70
三、企业经营状况分析 70
四、企业竞争优势分析 70

第五节三井高科技(上海)有限公司 71

一、企业发展基本情况 71
二、企业主营产品分析 71
三、企业经营状况分析 72

第六节厦门永红科技有限公司 72

一、企业发展基本情况 72
二、企业主营产品分析 72
三、企业经营状况分析 73
四、企业竞争优势分析 73
五、企业发展战略分析 73

第七节顺德工业（江苏）有限公司 74

一、企业发展基本情况 74
二、企业主营产品分析 74
三、企业经营状况分析 75
四、企业竞争优势分析 75

第八节河南优克电子材料有限公司 75

一、企业发展基本情况 75
二、企业主营产品分析 76
三、企业经营状况分析 77
四、企业竞争优势分析 78

第七章 2019-2023年中国半导体封装材料行业发展趋势与前景分析 80

第一节 2019-2023年中国半导体封装材料行业投资前景分析 80

一、半导体封装材料行业发展前景 80
二、半导体封装材料发展趋势分析 81

第二节 2019-2023年中国半导体封装材料行业投资风险分析 82

一、宏观经济风险 82
二、产业周期风险 82
三、原材料风险分析 82
四、市场竞争风险 83
五、技术风险分析 83

第三节 2019-2023年半导体封装材料行业投资策略及建议 83

第八章半导体封装材料企业投资战略与客户策略分析 85

第一节半导体封装材料企业发展战略规划背景意义 85

一、企业转型升级的需要 85
二、企业强做大做的需要 85
三、企业可持续发展需要 85

第二节半导体封装材料企业战略规划制定依据 85

一、国家产业政策 86
二、行业发展规律 86
三、企业资源与能力 86
四、可预期的战略定位 86

第三节半导体封装材料企业战略规划策略分析 86

一、战略综合规划 86
二、技术开发战略 87
三、区域战略规划 87
四、产业战略规划 88
五、营销品牌战略 88
六、竞争战略规划 89

第四节半导体封装材料企业重点客户战略实施 91

一、重点客户战略的必要性 91
二、重点客户的鉴别与确定 93
三、重点客户的开发与培育 94
四、重点客户市场营销策略 98

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